Llega finalmente por parte de Intel la 3era generación de procesadores Core brindando un nuevo proceso de fabricación, mayor rendimiento y mejor video integrado en un artículo donde te mostramos todo lo que necesitas saber.
| Fabricante: | Intel |
| Proceso CPU: | 22 nm (Ivy Bridge) |
| Velocidad: | 3.4 GHz |
| Socket: | LGA1155 |
| Graphics: | HD Graphics 4000 |
Introducción:
La 3ra generación de procesadores Intel Core i3/i5/i7 ha llegado con importantes cambios e innovaciones con el fin de brindar el máximo rendimiento en procesamiento aportando un nuevo horizonte a nivel tecnológico cuyas características claves podemos resumirlas de la siguiente manera:
Con su nombre código «Ivy Bridge» básicamente da lugar a la implementación de la nueva tecnología de fabricación de 22 nm utilizando transistores Tri-Gate lo cual es una contundente y valorable innovación para continuar manteniendo el concepto de la ley de Moore (por medio del cofundador de Intel, Gordon Moore) al decir que cada dos años se duplica el número de transistores en un circuito integrado, lo cual por ahora se viene cumpliendo al pie de la letra.
Claro está esto es el fruto de una larga y dedicada investigación por parte de Intel llevando la tecnología a niveles impensados no hace mucho tiempo atrás.
Una de las grandes implementaciones en esta nueva generación son los transistores Tri-Gate donde la estructura anterior de la segunda generación hacia atrás era plana, es decir bidimensional. En este caso como su nombre lo indica pasa a ser tridimensional (3D) con lo cual ahora se agrega la altura dando lugar a un mejor manejo del consumo energético como así también en eficiencia.
Luego de la segunda generación de procesadores Core allá por el año 2009 se venía implementando la tecnología de High-K Metal Gate, fórmula de la compuerta metálica Hi-k con base hafnio para los millones de transistores que forman parte de los procesadores. En esta ocasión se suma además el Tri-Gate que permite introducir en los nuevos procesadores más transistores con un consumo mucho menor de energía generando así un mayor control para cumplir con dichos fines.
Aquí se mencionan las características principales de la circuitería de 22 nm con transistores tridimensionales, tecnología que fue demostrada en el mes de Septiembre del año 2009 lo cual deja sentado que Intel viene haciendo los deberes desde hace tiempo. El dato sin dudas revelador es el número de transistores que se manejan, un total de ¡2.9 billones! Realmente increíble.
Intel ya tiene varios lugares de fabricación de dicha tecnología distribuidos en diferentes distritos como Oregon (USA), Arizona (USA) e Israel para hacer frente la demanda tanto a nivel corporativo como a usuarios finales.
Definitivamente estamos en un nuevo «Tick» o inicio de proceso de fabricación basada en la arquitectura Sandy Bridge que buenos frutos ha dado en la actualidad en cuanto a rendimiento.
¿Cómo viene el futuro? Bien, siguiendo la ley de Moore con la implementación Tri-Gate tenemos al menos por varios años más que para el año 2015 el proceso de fabricación se ubicaría en los ¡10 nm! si tomamos que un virus puede medir 24 nm lo cual demuestra que tan avanzada ha llegado la tecnología. Estos nuevos procesos brindarán nuevas formas de capacidad y manejo de energía e incrementos en la performance.
Ahora bien ¿cómo se refleja esto en los modelos de CPUs? Intel continua promoviendo su serie Core i7, i5 e i3 donde cada uno presenta características que se diferencian con el resto como es el caso del i5 que solo contiene 4 núcleos físicos sin Hyper-Threading (HT), 6MB de Cache L3 integrando también una Graphics 4000 o 2500. Por otro lado los nuevos Core i7 tendrán HT habilitado directamente con una HD 4000 integrada. Tenemos modelos para todos los gustos.
Como se ha implementado en las última ediciones, Intel adjunta un agregado especial a sus productos con tecnologías para mejorar el rendimiento y la eficiencia donde encontramos el Turbo Boost 2.0 que incrementa las velocidades de los núcleos obteniendo así mejores resultados cuando se lo necesite. También como hemos dicho, se menciona el HT para cuando se requiera el uso de múltiples hilos de ejecución; Smart Cache alojado en cada núcleo del procesador lo cual mejora las latencias de trabajo; nuevos sets de instrucciones AES (aceleración de algoritmos por hardware) y por supuesto la tecnología de virtualización que para algunos usuarios que trabajan en entornos virtuales es realmente importante.
Otro punto importante en esta nueva generación es el video integrado tratándose de las HD Graphics 4000 / 2500 brindando un desempeño óptimo en el entorno 3D con mejoras en las funciones GPGPU y compatibilidad con DirectX 11.
Anteriormente publicamos una breve reseña acerca del nuevo lanzamiento de Intel de su conjunto de chipsets de la serie 7 ‘Panther Point’ para plataforma LGA-1155 los cuales soportan los procesadores Ivy Bridge compatibles también con los Sandy Bridge de la actualidad mediante actualización de la BIOS. Dentro de las características podemos resaltar:
- Soporte del bus PCI-Express 3.0
- Soporte del puerto USB 3.0 (de forma nativa, 4 como máximo)
- Soporte de SATA-III (6 Gbps – 2 max)
- Soporte de SATA-II (3 Gbps – 6 max) RAID 0, 5 y 10
- Gigabit Ethernet Mac
- Salidas de vídeo digitales Display Port, DVI y HDMI.
- Soporte para 3 monitores de manera independiente.
- Intel High Definition Audio (10 canales y Dolby Home Theatre V4).
- Tecnología Rapid Storage con el fin de aumentar el desempeño del sistema empleando un pequeño SSD como caché para acompañar al disco rígido.acompañando al tradicional disco duro.
Para escritorio tendremos los modelos de Intel Z77, Z75 y H77 chipsets.
