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X570S AORUS MASTER

Analizamos nuestra primera placa base basada en el chipset de AMD X570S que soporta los últimos procesadores de la serie Ryzen 5000. Reseña completa a continuación.

Dentro de la serie X570S, este modelo en particular viene a cubrir un segmento exigente, ideal para exprimir al máximo los mejores procesadores de la serie Ryzen 5000 con arquitectura «Zen 3». Las placas base GIGABYTE X570S cuentan con una solución de energía mejorada, un diseño térmico pasivo y componentes PCIe 4.0.

La serie AORUS Master nos tiene acostumbrados con abundantes accesorios para acompañar a la placa base. En esta oportunidad tenemos una hoja gigante con calcomanías de AORUS, tornillos para instalar M.2, cuatro cables SATA III, termistores, cable de extensión RGB, otro cable para la detección de ruido, una antena Wi-Fi (2T2R), manual de usuario y un conector G con el fin de facilitar y centralizar la instalación de cables que vienen del gabinete.

No se asoman a nivel diseño y estética cambios relacionados a modelos anterior de la serie AORUS Master. El X590S AORUS Master presenta su habitual formato ATX de 30.5 x 24.4 cm con una estructura muy robusta utilizando un PCB negro de 2x de cobre con el objetivo soportar gran cantidad de componentes. Ofrece también gran conectividad para las soluciones de refrigeración ya sea por aire como por refrigeración líquida.

Además, para una mejor potencia para overclock brinda conector de alimentación de CPU de 8 + 8 pines.

Integra componentes y piezas de gran calidad junto a un controlador PWM 100% digital con etapas de potencia inteligente y con 14 + 2 fases de poder es capaz de proporcionar 70A de potencia de cada fase. La zona de VRM contiene disipadores pasivos construidos en base a NanoCarbono.

El diseño de NanoCarbono Direct-Touch Heatpipe II integra un heatpipe grande extra de 8 mm construido en función a un nuevo proceso de fabricación para reducir la brecha entre el heatpipe y el disipador de calor, por lo cual el calor de los MOSFETs se transfiere de forma mucho más eficiente. Por otro lado Fins-Array II  (también de NanoCarbono) utiliza aletas secundarias cuyo flujo de calor que las atraviesan entrará desde el borde delantero para ser dirigido luego a otras aletas.

La solución de refrigeración integra tecnologías del tipo Fins-Array II y Heatpipe cuya combinación mejora considerablemente la disipación de calor.

Si damos vuelta la placa base se aprecia el refuerzo que se encuentra la placa en gran parte de la superficie del PCB.

En memorias, dispone de cuatro ranuras dual-channel DDR4 reforzadas en acero que dependiendo la generación de Ryzen que se instale, la compatibilidad de velocidad varia. Con Ryzen 5000 se puede alcanzar con OC hasta los 5100 Mhz. Su capacidad máxima es hasta 128 GB en módulos individuales de 32GB.

Además en este segmento del PCB (junto al conector de alimentación de 24 pines) se asoma un botón de inicio, un debug led (para identificar errores de arranque fácilmente) y el botón pequeño de Multi-Key, para Reset/RGB Switch/directo al BIOS/Safe Mode.

Las ranuras de expansión de la placa incluyen tres ranuras PCIe 4.0 x16 reforzadas en acero para soportar tarjetas gráficas pesadas. Tiene cuatros ranuras M.2 NVMe, todas ellas capaces de funcionar simultáneamente con PCIe 4.0 x4, tres de ellas cubiertas con los disipadores de calor Thermal Guard II de Gigabyte para mejorar las temperaturas control de estrangulamiento mientras que el principal con Thermal Guard III. Carece de ranura PCIe 4.0 de 1x.

En sonido, para este modelo se ha optado por el chipset de Realtek ALC1220-VB con soporte de hasta 7.1 canales sumando all chipset ESS ES9118EQ DAC (SNR 125dB, PCM de 32 bits, 192 KHz, THD + N -112db) y agrega soporte para DTS:X Ultra.

Se encuentra aislado totalmente del resto de los componentes del PCB, con una superficie cubierta junto a los condensadores/capacitores WIMA, Nichicon Fine Gold, para garantizar un suministro de energía eficiente.

Desde esta perspectiva se aprecian los seis conectores SATA III en posición de 90 grados. Podemos configurar en RAID 0, 1, 10 según la necesidad.

El panel trasero es bastante completo con su correspondiente protección (no hace falta backplate). Ofrece un botón Q-Flash Plus, otro de Clear CMOS, un solo puerto LAN (Intel 2.5GbE) y 5 audio jacks bañados en oro junto a la salida óptica S/PDIF.

En la parte inalámbrica integra dos conectores para las antenas (2T2R) Wi-Fi por medio de la solución Intel Wi-Fi 6E AX210 que soporta hasta 2.4Gbps de promedio de datos y frecuencial de banda dual de 2.4/5 GHz por lo cual nos aseguramos un buen performance en este aspecto.

Finalmente respecto a los puertos USB, tenemos cuatro USB 2.0, dos USB 3.2 (Gen 1), cinco USB 3.2 (Gen 2) y un USB Type-C demostrando que tenemos suficientes para nuestros dispositivos.

Unboxing

Plataforma de pruebas

  • AMD Ryzen 5 3600X
  • ADATA XPG 3000 32GB Kit
  • Noctua NH-D15 chromax.black / Aerocool Mirage L240
  • Nvidia GeForce RTX 3070 FE
  • WD Green SSD 240GB
  • Sistema operativo: Windows 10 Pro
  • Fuente de poder: Thermaltake Smart M1200W

Para más información sobre el producto, visita de Gigabyte AORUS.

Bios

Por supuesto una vez que armamos la plataforma pasamos directamente al Bios, donde en principio figura la pantalla inicial del modo «fácil», que agrupa las opciones principales de configuración, monitoreo e información en un solo lugar. Recomendado para quienes recién comienzan en el mundo del hardware de PC.

En este aspecto no hay cambios estéticos pero si con mayores funciones en su interfaz para exprimir la arquitectura de AMD Zen 3.

En el modo avanzado ya comenzamos a navegar por las diferentes pantallas y gran cantidad de opciones. La posibilidad de modificar voltajes, monitorear temperaturas y velocidades de los ventiladores (mediante la tecnología Smart Fan 5) es bastante útil. Todavía sigue sin manejar bien a mi entender correctamente el RGB en memorias. Veremos con futuras actualizaciones.

El Bios resulta estable y funciona de manera óptima aplicando las prácticas de overclock.

Información

Para el X570S AORUS MASTER empleamos al AMD Ryzen 5 3600X que tiene 6 físicos y 6 lógicos, con TDP de 95W. A través del perfil X.M.P. (Extreme Memory Profile) las memorias de ADATA se configuran automáticamente en 3000 MHz formando un total de 32 GB, suficientes para el uso actual de programas y juegos.

La palca base se detecta correctamente, al igual que la tarjeta gráfica RTX 3070 funcionando en el PCie 4.0 de 16x.

Ahora bien, no podemos continuar si nantes ver que tal se desempeña la plataforma con overclock al procesador Ryzen. Utilizando la refrigeración líquida Aerocool Mirage L24, logramos un valor muy estable de 4.4 Ghz (ya a 4.5 GHz se puede colgar) para todos sus núcleos físicos por medio de un voltaje de 1.45v.

El overclock lo pueden hacer desde el Bios o bien desde la aplicación de Ryzen Master de AMD, la cual funciona muy bien y es completa. La capacidad de esta plataforma de AORUS es genial, y se encuentra muy preparada para sostener procesadores de alta gama entregando la energía y potencia suficiente para obtener óptimos resultados.

RGB

Por medio de su software propietario de APP Center, Gigabyte agrupa todas las aplicaciones en un solo lugar para un uso específico, y es aquí donde accedemos al programa RGB Fusion 2.0 que permite seleccionar todos los componentes de AORUS y configurar sus efectos y colores.

Ya detectada la palca base, procedemos a seleccionar efectos o colores estáticos que se alineen con el resto de los componentes de nuestro sistema. Recordemos que la placa soporta de forma extra la conexión de tiras de LED direccionables y RGB.

Aquí tenemos el sector con RGB que podemos configurar a nuestro gusto ¿Luce bien no creen?

Pruebas de rendimiento

Comenzamos con el PCMark 10 en su versión extendida con un resultado competitivo arañando los 9000 puntos (dentro de las placas base con chipset x570) confirmando que estamos en presencia de una plataforma de alto nivel. Resulta una opción ideal para exprimir al máximo cualquier procesador Ryzen como así también otros componentes de hardware instalados, ideal tanto para trabajar en cosas complejas como jugar con la más alta calidad.

También ejecutamos la prueba sintética de 3DMark Fire Strike donde la GeForce RTX 3070 FE consigue un excelente puntaje de 26143 puntos demostrando que despliega todo su potencial.

En general, el AORUS X570S Master acompaña de manera productiva al procesador de Ryzen 5 3600X en todos los aspectos de uso, pasando por lo cotidiano hasta el streaming o el gaming.

En el Cinebench R20, el Ryzen 5 3600X mantiene un excelente nivel en multi procesamiento siendo un claro mensaje para las altas configuraciones con procesadores Ryzen 5000 del mismo segmento, que lograrán un desempeño mucho más elevado.

Para terminar, en el Passmark Performance Test 10 con un Ryzen 3600X su rendimiento es esperado y estable en los cálculos de punto flotante, compresión de datos y encriptación. Aquí no hay mucho que destacar, ya la limitación cuenta por parte del procesador.

Las memorias configuradas en modo dual-channel a 3000 MHz arrojan un buen puntaje en general. Incluso con un poco de overclock podemos elevarlas a los 3200 MHz aunque dependerá de la estabilidad según el programa ejecutado.

Conclusión

El lanzamiento de la serie de placas base AMD X570S con socket AM4 no deja nada nuevo. En este caso en la serie AORUS Master tenemos una gran opción para exprimir al máximos los últimos procesadores de AMD acompañado por alta calidad de componentes, basado con tecnología Ultra Durable, integrando Dual Bios, y un panel trasero completo (aunque esta vez carece de un segundo puerto LAN). Su capacidad de OC es también elevada.

Eso sí, aprovecha muy bien los carriles PCIe 4.0, las fases de poder y el almacenamiento USB 3.2 Gen2x2. Hay que destacar también la red 10 GbE y conexión inalámbrica (Wi-Fi 6E).

El RGB también dice presenta al igual que su chipset de sonido de alta calidad. Claramente el X570S AORUS MASTER es una placa base recomendada para la nueva generación de procesadores Intel Ryzen 5000.

Lo Bueno

  • Calidad de componentes y diseño VRM.
  • Gran Capacidad de OC.
  • Panel trasero muy completo (¡muchos USB!).
  • Sistema de refrigeración reforzado que cubre casi todo el PCB.
  • Soporta Wi-Fi 6E y red 10 GbE.
  • Solución de Sonido de alta calidad.

Lo Malo

  • Falta mejorar el soporte para memorias con RGB.
  • No tiene ranuras PCIe de 1x.
  • Carece de otro puerto LAN.
Alejandro Dau
Con gran experiencia en el ámbito tecnológico, Licenciado en Informática y amante de los deportes, ocupa la posición de Editor en jefe con una sola idea: brindar a los lectores las mejores noticias y reviews de habla hispana.

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