Thermaltake presentó el primer rediseño importante del chasis Core P3 a partir de 2016, llamado Core P3 TG, e incluye un panel de vidrio templado curvo.
El panel de vidrio de 5 mm de espesor presenta un borde curvo y se dobla 90 grados. Tiene un formato ATX que se puede orientar como una torre o de lado. Sus ranuras de expansión están dispuestas perpendicularmente al plano de la placa base, y usa cables de soporte PCIe para instalar las tarjetas gráficas.
La gabinete altamente modular cuenta con varias bahías para unidades desmontables, que incluyen dos de 3.5 y 2.5 pulgadas cada una. Los soportes a lo largo de la bandeja de la placa base permiten instalar grandes radiadores, como 420 mm x 140 mm.
El Core P3 TG tiene unas dimensiones de mide 333 mm x 470 mm x 512 mm (WxDxH) y sirve para tarjetas gráficas de hasta 45 cm de largo (sin límites de longitud si orientas el panel de vidrio para cubrir la parte superior), y refrigeradores de CPU de hasta 18 cm en altura, y fuentes de alimentación de hasta 20 cm de longitud.
Ya se encuentra disponible,y se espera que el Core P3 TG tenga un precio de alrededor de U$ 130.
