Thermalright ah anunciado su nuevo disipador para CPU Archon SB-E X2, el cual es una revisión total, así como una actualización del sistema de montaje del Archon original lanzado en el año 2010, que cuenta con un diseño ‘Slim Tower Heatsink’ de sólo 53 mm de diámetro, el cual Thermalright nunca ha dejado de mejorar.
El Archon SB-E X2 hereda el mismo diseño de heatpipes del Archon SB-E, cuenta con ocho heatpipes de cobre de 6mm, junto con una base de cobre con acabado tipo espejo, una enorme matriz (170mm x 150mm) de aletas de disipación de calor que fácilmente puede refrescar cualquier CPU en el mercado, además el disipador cuenta con recubrimiento total de níquel que aporta longevidad contra la oxidación y la corrosión manteniendo el brillo.
Incorpora el nuevo sistema de presión de montaje patentado ‘VX BTKII’ con soporte para casi todas las tarjetas madres modernas para los procesadores de AMD e Intel, el sistema de soporte sólo necesita de cuatro sencillos pasos para montar el disipador de calor. Un simple giro de la perilla de presión central le permite hacer un ajuste entre 40 a 70 libras de presión extra.
Su diseño ‘Slim Tower Heatsink’ permite que el Archon SB-E X2 sea totalmente compatible con todo tipo de memorias RAM, por lo que los usuarios avanzados son libres de llenar todas las ranuras con memorias de gama alta. Utiliza dos ventiladores PWM silenciosos TY-141 de gran eficacia, que utilizan el nuevo diseño de aleta ‘Silent Torpedo’ de Thermalright que ofrecen un masivo flujo de aire de 73.6 CFM con sólo 21 dBA de ruido y una velocidad de 900 a 1300 RPMs.
Un rendimiento superior es sólo el principio, cuando se trata de los productos de Thermalright ya que un funcionamiento silencioso es igualmente importante, por lo que encontrar un equilibrio entre ambos es la clave. El Archon SB-E X2 tiene unas dimensiones de 155 x 53 x 170 mm (L x W x H) su peso es de 775 g (solamente el disipador) y su precio recomendado es de 99.95$.
Fuente: THV
