El APU Trinity será lanzado durante el Q2 2012 (entre abril a junio), y según AMD tendrá un microprocesador hasta 20% más potente que el de los actuales APU Llano, y un IGP con 30% mayor potencia gráfica. Desde ChipHell nos llega nueva información traída gracias a Computer Base, donde nos dan más detalles del próximo chip de AMD.
Como sabemos Trinity estará fabricado con el actual proceso de manufactura de 32nm de Global Foundries, y estará constituido por un nuevo núcleo gráfico con la arquitectura VLIW4 junto a de 1 a 2 módulos PileDriver, es decir de 2 a 4 núcleos de enteros (ALUs) x86. Trinity vendrá en al menos 15 modelos con variadas configuraciones con frecuencias base de entre 2.2GHz a 3.8GHz, modos Turbo de entre 3.1GHz a 4.1GHz (entre 300MHz a 900MHz adicionales por sobre la frecuencia base), caches L2 de 1MB, 2MB y 4MB, núcleo gráfico con frecuencias de entre 563MHz a 711Mhz (aún no se han revelado las frecuencias del IGP en modo Turbo), controlador de memoria integrado DDR3-2133, y TDPs de 65W, 100W y 125W.
Trinity hará el uso del nuevo socket FM2 (FS1r2 en sus versiones para portátiles), el cual posee 904 pines, y es físicamente incompatible con el actual socket FM1 (905 pines) de Llano; aunque curiosamente Trinity será compatible con los actuales chipsets de Llano: A55 (Hudson D2) y A75 (Hudson D3), soportando además el nuevo chipset A85 (Hudson D4). Suponemos que el hecho que el IGP de Trinity posea 3 salidas de video haya influido en la incompatibilidad entre ambos sockets; el que Trinity pueda hacer uso de los actuales chipsets para Llano no sorprende considerando que el NorthBridge se encuentra integrado al CPU, y los chipsets son prácticamente SouthBridge + interfaz de comunicación con el NB integrado en el CPU.
Aquí algunas de las diapositivas filtradas:
Fuente: Computer Base
