Alguno de ustedes recordarán que el diseño del chip de la siguiente generación de Xbox ya finalizó por parte de Microsoft. Pues todo indica que ya entró en producción y los primeros ejemplares estarán listos para finales de febrero.
Aunque todavía no se ha confirmado la arquitectura, parece que se mantienen con PowerPC y que IBM fue el encargado de fabricar las primeras piezas de Oban, nombre con el que se le conoce. Además, se supone que fueron fabricados bajo el proceso de 32mm SOI (silicon-on-insulator). La primer tanda constaría de diez mil chips destinados principalmente a consolas para desarrolladores, así que los consumidores finales tendrán que seguir esperando a una fecha aún por determinar.
No existen más detalles de las especificaciones de este nuevo chip, solo que el GPU estaría basado en tecnología de AMD. Esto garantizaría compatibilidad con los juegos del Xbox 360. También es importante aclarar que se trata del primer batch de Oban, por lo que a lo largo de los próximos meses los ingenieros y desarrolladores irán implementando mejoras hasta tener la versión que veremos en el Xbox 720 -o como sea que se vaya a llamar- en un futuro cercano.
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