La próxima generación de placas madres MSI basadas en el chipset Intel Z97 Express y orientadas al overclocking traerán una característica muy atractiva para overclockers, esta se trata del “Delid Die Guard“, la forma en la que ha llamado la compañía a un accesorio de aluminio que se monta en el socket LGA1150 y que hará la tarea más fácil a aquellas personas que retiren el IHS (encapsulado) a la CPU para mejorar considerablemente las temperaturas.
Este accesorio se coloca al nivel exacto de la superficie del chip, evitando así que los pesados disipadores presionen demasiado la matriz de la CPU que podría acabar dañada. Dicha característica podría debutar en la próxima placa base MSI M-Power con chipset Z97.
Fuente: TechpowerUp
