Durante el reciente evento Hot Chips 2011 Micron, el conocido fabricante de chips de memoria ha mostrado un prototipo funcional de sus próximas memorias HMC (Hybrid Memory Cube) DRAM, las que son capaces de ofrecer un desempeño de 10 a 20 veces superior al de las más veloces memorias DDR3 existentes.
El prototipo de la ultra-veloz memoria HMC DRAM, usa un proceso similar al de los procesadores 3D, el que le permite apilar verticalmente los chips de memoria; esto le permite importantes ahorros en cuanto a costo de fabricación y tamaño del chip, pues los chips HMC tendrán un área de tan sólo el 10% de la de los actuales chips de memoria, además podrá ofrecer un gran ancho de banda de entre 128GBps a 160GBps, muy superior que los 12.8GBps de los chips DDR3 con mayor ancho de banda actuales; HMC DRAM además funcionará a una alucinante tasa de 3200 millones de solicitudes de 32 bytes por segundo, y por si todo lo anterior sonara a poco, tendrá un consumo energético 10 veces inferior al de los actuales chips de memoria. Es decir: 10 veces más veloz, tamaño 10 veces menor, y consumo 10 veces menor.
Debido a sus ventajas, Micron espera que HMC DRAM, a la que denomina “La memoria del futuro” sea muy popular en dispositivos y PCs portátiles; aunque confiesan que aún faltan algunos años para que terminen de perfeccionar sus módulos. Considerando el rápido y vertiginoso avance de las tecnologías quién sabe si para esas fechas sigan sonando igual de impresionantes.
Fuente: TechRadar
