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Intel Core Ultra 7 265K | REVIEW

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Intel Core Ultra 7 265K - REVIEW 03

El Intel Core Ultra 7 265K se encuentra basado en la arquitectura Arrow Lake de Intel, un procesador de escritorio diseñado para satisfacer las demandas de quienes buscan un equilibrio entre rendimiento y valor. Este procesador, con su arquitectura híbrida y capacidades avanzadas, se posiciona como una opción versátil para una amplia gama de aplicaciones, desde juegos de última generación hasta tareas de productividad exigentes.

En este análisis exploraremos sus características evaluando su rendimiento en diversos escenarios de uso y su posición en el competitivo mercado de procesadores de alto rendimiento. Además, examinaremos su compatibilidad con las últimas tecnologías y su idoneidad para diferentes perfiles de usuario, proporcionando una visión completa de lo que este procesador tiene para ofrecer.

Sobre la arquitectura Arrow Lake

El procesador Intel Core Ultra 7 265K, basado en Arrow Lake, tiene un diseño modular de cinco bloques funcionales. Entre ellos se encuentran: el bloque de cómputo (3 nm, con 8 núcleos P y 12 E), un bloque de sistema (SoC) y uno de entrada/salida (IO Extender), ambos en 6 nm, un bloque gráfico Xe-LPG (5 nm, con el doble de rendimiento frente a la generación previa), y un bloque base o interconector (2 nm). Esto permite conexiones de alta densidad usando la tecnología Foveros 3D. Este diseño optimizado permite que cada módulo sea fabricado con el nodo más adecuado, mejorando eficiencia térmica y de rendimiento.

Admite memoria DDR5 a 6400 MT/s, Wi-Fi 6E/7, Thunderbolt 4 (listo para Thunderbolt 5) y hasta 24 líneas PCIe Gen 5. A nivel de IA, incluye una NPU 3.0 con 13 TOPS, sumando un total de 36 TOPS combinando CPU, GPU y NPU. Aunque su consumo puede alcanzar los 250W en carga máxima, demuestra una eficiencia notable frente a generaciones anteriores. Compite directamente con los Ryzen más recientes de AMD.

Presentación Intel Core Ultra 7 265K

La caja del Intel Core Ultra 7 265K presenta un diseño más simple y compacto en cartón, diferenciándose del empaque tipo joyero del modelo insignia Core Ultra 9 285K. Conserva una estética sobria con tonos azul oscuro y detalles punteados, destacando el nuevo logotipo «Intel CORE» sobre la etiqueta «ULTRA». Está en línea con el abandono del antiguo esquema de nombres Core i3/i5/i7/i9. En su interior, el procesador viene protegido en un blister plástico. Se incluye un adhesivo para el gabinete. A diferencia de las versiones no-K que traen disipador, esta edición está pensada para entusiastas que prefieren soluciones de refrigeración personalizadas.

El socket LGA1851 es una pieza central en la plataforma Arrow Lake, diseñado para reemplazar al LGA1700 utilizado en generaciones anteriores. Con 1.851 pines, un aumento del 9%, brinda mejoras en interfaces de entrada/salida. Habilita soporte nativo para SSDs PCIe 5.0 a través de una conexión PCIe 5.0 x4 directa al CPU. Evita así la competencia por líneas PCIe entre GPU y almacenamiento. Además, admite memorias DDR5 de hasta 48 GB por módulo y velocidades de 6400 MT/s. Es ideal para tareas de alto rendimiento, manteniendo compatibilidad con los sistemas de refrigeración actuales gracias a dimensiones similares.

Plataforma de pruebas

  • T-FORCE DELTA RGB DDR5 White 32GB Kit
  • Intel Core Ultra 7 265K
  • ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI
  • Nvidia RTX 4070 SUPER
  • Kingston NV1
  • Sistema operativo: Windows 11 Pro
  • Fuente de poder: Thermaltake Smart M1200W

Recopilando más datos del procesador

En el programa CPUz, el Intel Core Ultra 7 265K, perteneciente a la familia Arrow Lake, presenta una configuración híbrida con 20 núcleos, 8 de alto rendimiento (P-cores) y 12 de eficiencia (E-cores), sin soporte para Hyperthreading, lo que significa que ofrece 20 hilos en total. Puede alcanzar una frecuencia máxima de hasta 5.5 GHz), lo que lo posiciona de forma competitiva en tareas de rendimiento por núcleo. Además, incluye gráficos integrados Arc Xe2 con 64 unidades de ejecución, ideales para juegos livianos y tareas profesionales. Soporta salidas DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b.

El diseño basado en chiplets (mosaicos o bloques funcionales) se compone de distintas «tiles»: una de cómputo fabricada en 3 nm, otra SoC e IO extender en 6 nm, una de GPU en 5 nm y una base de interconexión en 2 nm. Esta arquitectura modular mejora la eficiencia energética, aunque podría implicar una mayor latencia en el acceso a memoria debido al uso de un bus de anillo. Por otro lado, admite memoria DDR5 de alta velocidad que supera los 8000 MT/s, lo que lo convierte en una opción robusta para aplicaciones exigentes en ancho de banda.

Por otro lado, tenemos la placa base ASUS ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI, compatible con el socket LGA 1851 siendo una excelente opción para este modelo. Proporciona una base sólida para un sistema de alto rendimiento. Las memorias DDR5 de Team Group en este caso trabajan a 6000 MHz (2 x 16 GB).

Intel Xtreme Utility ¿Qué hay de nuevo?

La Intel Extreme Tuning Utility (XTU) es una herramienta avanzada de overclocking pensada para entusiastas que buscan exprimir al máximo el rendimiento de sus procesadores Intel. Con la llegada del Intel Core Ultra 7 265K, parte de la familia Arrow Lake, esta utilidad cobra aún más relevancia gracias a su arquitectura híbrida y capacidades desbloqueadas. Intel XTU permite ajustar frecuencias del CPU, tiempos de memoria, y monitorear voltajes, temperaturas y velocidades de ventiladores en tiempo real. También ofrece pruebas de estrés, perfiles personalizados por aplicación, y soporte para benchmarking en línea a través de HWBOT.org.

Diseñada para funcionar con procesadores desbloqueados como el Core Ultra 7 265K, la versión 10.0 de XTU permite aprovechar tecnologías como XMP 3.0 para overclocking de memoria DDR5. Este procesador integra 8 núcleos P (Lion Cove) y 12 núcleos E (Skymont), con frecuencias de hasta 5.5 GHz, soporte para PCIe 5.0/4.0, y aceleración AI mediante Intel AI Boost. Combinado con XTU, se convierte en una plataforma ideal para mejorar el rendimiento en juegos exigentes, tareas de creación de contenido o cargas de trabajo personalizadas. Sin embargo, se recomienda precaución al realizar overclocking, ya que puede afectar la estabilidad del sistema y requiere una solución de refrigeración adecuada.

Pruebas de rendimiento

En PCMark 10, el CPU de Intel problema un buen resultado en lo que respecta a tareas de productividad y creación de contenido. Sin dudas se debe a su arquitectura de núcleo híbrido del procesador y el soporte de la placa base para almacenamiento y memoria de alta velocidad.

Probamos también como acompaña en las pruebas gráficas 3DMark Fire Strike y Time Spy junto a la tarjeta RTX 4070 SUPER. Claramente, obtenemos excelentes resultados donde se aprovecha al máximo las capacidades de la GPU en cargas de trabajo gráficas exigentes.

El 265K brinda un rendimiento destacado en pruebas multi-hilo según el benchmark 3DMark CPU Profile, donde alcanza una puntuación media de 16.614 en el modo de hilos máximos. Este resultado lo posiciona ligeramente por encima del Intel Core i9-14900K (16.252), y con una ventaja notable frente al Ryzen 9 5900X por aproximadamente un 64 % (10.106) y prácticamente duplica el rendimiento del Ryzen 7 7800X3D (7.980), consolidándose como una opción sólida para tareas que demandan alto paralelismo.

En Cinebench R23 tenemos un desempeño sólido. Se destaca especialmente en tareas multi-núcleo con una puntuación de 31372, superando al i7-14700K y dejando atrás al Ryzen 7 9700X. En este apartado, incluso se aproxima al desempeño del Ryzen 9 7950X. En cuanto al rendimiento por núcleo, logra entre 2.187 puntos, posicionándose ligeramente por encima del i7-14700K y en línea con el Ryzen 7 9700X, pero detrás de los modelos tope de gama en tareas de un solo hilo.

Los resultados son competitivos en los benchmarks de PassMark PerformanceTest 10. Resalta en tareas monohilo superando tanto al Core i9-13900K como al Ryzen 9 5900X. Su rendimiento general, alcanza los 55.386 puntos, apenas por debajo del i9-13900K y por encima del Ryzen 9 9900X. Mientras que en cargas multinúcleo mantiene una eficiencia cercana al Ryzen 9 7950X. En pruebas de compresión como 7-Zip, logra 158K MIPS. Pero su eficiencia energética no iguala a la del Ryzen 7 9700X. En cuanto a memoria, en DDR5-6000 garantiza un alto ancho de banda ideal para tareas exigentes.

Overclocking

El Intel Core Ultra 7 265K tiene un sólido potencial de overclocking gracias a su multiplicador desbloqueado. Permite alcanzar los 5.5 GHz en sus núcleos de mayor rendimiento bajo cargas ligeras. En escenarios más exigentes, mantiene frecuencias estables de 5.2 GHz para los P-Cores y 4.6 GHz para los E-Cores. Demuestra una escalabilidad eficiente sin comprometer la estabilidad. Durante pruebas con carga sostenida, como en Prime95, el procesador opera con un voltaje fijo de 1.2V, lo que contribuye a una entrega térmica controlada y a una mayor durabilidad del hardware.

Gaming

Este procesador consigue un rendimiento variado en juegos, es decir, con resultados que varían según el título. Si bien se comporta correctamente en experiencias exigentes como Cyberpunk 2077 y Returnal, no logra igualar a propuestas como el AMD Ryzen 7 7800X3D e incluso queda por detrás del Ryzen 7 9700X en ciertos escenarios. En benchmarks comparativos, se ubica ligeramente por debajo del Core i7-14700K.

Returnal – Benchmark

A pesar de estas limitaciones, el 265K presenta fortalezas destacables: un consumo reducido de energía al jugar (alrededor de 40 W menos que el 14700K). También un buen aprovechamiento de memorias DDR5 de alta velocidad, y un rendimiento sólido en títulos recientes optimizados. Sin embargo, su costo de plataforma más elevado y su rendimiento inconsistente hacen que sea una opción menos atractiva frente a la serie Ryzen X3D, el cual sigue siendo la elección más sólida para quienes priorizan rendimiento por dólar. El 265K, en cambio, es ideal para quienes ya estén comprometidos con el ecosistema de Intel o busquen flexibilidad gracias a su arquitectura híbrida.

Temperaturas y consumo

Este CPU exhibe una mejora notable en la gestión térmica frente a diseños anteriores de Intel. Al eliminar los límites de potencia, las pruebas de estrés revelan un pico máximo de temperatura de 90 °C en Cinebench R23 bajo carga multinúcleo, quedando por debajo del umbral térmico (TJ Max) de 105 °C. Esta reserva térmica permite un enfriamiento eficiente incluso con soluciones de aire de gama media.

En escenarios de carga extrema con entrega de potencia ilimitada, el procesador puede alcanzar un consumo de hasta 250W, aunque el promedio sostenido en benchmarks se sitúa entre 163 W y 247 W. Gracias a su arquitectura híbrida y diseño chiplet, el calor se distribuye de forma más uniforme que en chips monolíticos anteriores. En términos de eficiencia energética, opera con un TDP base de 125 W, lo que lo posiciona favorablemente para tareas exigentes sin comprometer el control térmico.

Conclusión

Es una propuesta equilibrada dentro de la nueva línea Arrow Lake, combinando una arquitectura híbrida con mejoras en rendimiento multinúcleo. Con 8 núcleos de rendimiento y 12 de eficiencia (20 hilos en total), junto a gran cantidad de memoria caché, el procesador introduce grandes avances en tareas de productividad posicionándose como una opción atractiva para cargas de trabajo exigentes.

Tiene frecuencias turbo de hasta 5.5 GHz y buen margen para overclocking. Es ideal para creadores de contenido, pero los entusiastas del gaming podrían encontrar mejores alternativas en la oferta actual de AMD o en la gama superior de Intel.

  • Eficiencia energética mejorada: Reduce hasta un 40 % el consumo frente a CPUs de 14.ª generación.
  • Excelente rendimiento multinúcleo.
  • Compatible con velocidades superiores a 8000 MT/s, lo que se traduce en mejoras reales de rendimiento.
  • Integra NPU de tercera generación (13 TOPS) y acelerador GNA para tareas como reconocimiento de voz.
  • Desbloqueado para OC.

Lo Malo

  • Desempeño variado en gaming.
  • Requiere nueva placa base LGA1851.

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