Los microprocesadores Intel Ivy Bridge-DT tienen apenas una semana de haber sido lanzados; pero aunque cumplen la promesa de ofrecer en promedio un rendimiento 5% superior y un consumo algo inferior al de Sandy Bridge-DT, se puso rápidamente en evidencia que sus temperaturas eran más elevadas que las de su antecesor.
Esta alta temperatura se pensó que era causada por la eliminación del uso de la soldadura flux-less que une al die del chip con el IHS (Integrated Heat Spreader) que lo recubre, siendo remplazado por pasta térmica genérica.
El asunto llega a un nuevo nivel con las versiones finales del chip, las que a diferencia de las versiones probadas por los reviewers (las que se comenta son ejemplares elegidos con pinzas por la propia Intel) no son capaces de alcanzar el mismo nivel de overclock por aire. Mientras que los Ivy Bridge-DT examinados en los muchos reviews que circulan por la web alcanzan hasta 4.8GHz mediante refrigeración por aire; los ejemplares finales de venta al público no son capaces de superar los 4.4GHz.
Ante esta situación, la propia Intel aclara que Ivy Bridge-DT usa una muy distinta tecnología térmica, la cual está adaptada al proceso de manufactura de 22nm. Debido al menor área del chip y su mayor densidad (menor área de disipación), este genera una mayor temperatura, la cual puede ser observada por los usuarios al realizarle overclock.
Intel afirma que es así como fue diseñado su chip, el cual cumple con las expectativas de calidad y fiabilidad para los productos que operan bajo las condiciones especificadas como Sandy Bridge-DT, el cual tiene las mismas especificaciones térmicas que Ivy Bridge-DT.
Aúnque Intel afirme que las especificaciones térmicas de Ivy Bridge-DT y Sandy Bridge-DT son las mismas, muchos overclockers notarán que con el mismo cooler con el que podían llevar a Sandy Bridge-DT a 4.5Ghz o más, no podrán llevar a Ivy Bridge al mismo nivel de overclock.
Fuentes: The Inquirer | Fudzilla | Chw
