Cooler Master, fabricante especializado en componentes para ordenadores de alto rendimiento, acaba de presentar dos nuevos disipadores para procesadores Intel y AMD de última generación. Los nuevos Cooler Master Hyper 212 EVO y Hyper TX3 EVO presentan un diseño clásico en forma de torre, materiales de alta calidad y patillas resistentes y fáciles de desbloquear.
Cooler Master Hyper 212 EVO
El Cooler Master Hyper 212 EVO está diseñado para ser compatible con los socket Intel LGA 1366/1156/1155/775 y AMD FM1/AM3+/ AM3/ AM2+/AM2. Gracias a un sencillo sistema de clips es posible instalar hasta dos ventiladores de 120 mm. (de serie viene uno ya instalado). Sus cuatro heatpipes de contacto directo (tecnología Continuous Direct Contact, CDC, patentada por Cooler Master) conducen el calor rápidamente desde la superficie del micro hasta la zona de disipación, compuesta de finas láminas de aluminio.
Cooler Master Hyper TX3 EVO
Por su parte, el Cooler Master Hyper TX3 EVO cuenta con un formato universal compatible con Intel Socket LGA 1366/1156/1155/775 y AMD Socket FM1/AM3+/AM3/ AM2+/AM2 y ofrece mejoras importantes respecto al modelo anterior, como un nuevo ventilador de 93 mm. y tres heatpipes CDC.
Los nuevos Cooler Master Hyper 212 EVO y Hyper TX3 EVO estarán disponibles en los distribuidores autorizados a finales del mes de octubre. Los precios recomendados son 34 euros para el modelo 212 EVO y 24 euros para el Hyper TX3 EVO. Los usuarios interesados encontrarán las especificaciones completas de los productos en la web oficial.
Fuente: Cooler Master
