Desde el año pasado las futuras memorias Hybrid Memory Cube (HMC) prometen revolucionar el mercado de las memorias, gracias a su construcción 3D en capas superpuestas, las que permiten ahorrar espacio, reducir el consumo e incrementar el rendimiento entre 10 a 20 veces el de las actuales memorias DDR3.
El estándar Hybrid Memory Cube (HMC) es impulsado por Micron, la que creó el Hybrid Memory Cube Consortium, entidad dedicada a impulsar esta tecnología, a la que acaban de unirse tres nuevos e importantes miembros: ARM, HP y SK Hynix.
La unión de estas tres importantes empresas, las que se suman a IBM, Intel, Micron, Samsung y otras empresas miembros del consorcio, convierte a HMC en una sólida tendencia a futuro. Se espera que los primeros productos basados en HMC hagan su aparición entre el 2013 al 2014.
Fuente: Expreview
