Hace poco, durante el evento virtual de Intel Accelerated, en donde Pat Gelsinger CEO de Intel detallo las innovaciones de la compañía en materia de procesos de manufactura y empaquetado de semiconductores descubrimos parte de la estrategia IDM 2.0 (Intel Device Manufacturing).
Tuvimos la oportunidad de charlar un poco más al respecto con Adrián De Grazia, Director de Inside Sales para Americas y Country Manager de Argentina que nos ha comentado lo siguiente:
«Estamos introduciendo 5 nuevos nodos de tecnología en los avances de proceso de fabricación para los próximos 4 años lo cual explica lo que significa acelerar (referido al evento de Intel Accelerated donde se anunció)», comentó Adrián.
«Intel no solo fabrica sus propios productos sino que también abre las fábricas para terceros, es parte de esa iniciativa que tenemos. Se ha cambiado la nomenclatura, lo que antes se denominaba en nanómetros, los nodos de proceso tradicional ahora cambian a una nueva estructura de denominación, creando un marco claro y coherente de forma más precisa», continuó Adrián.
Como hemos comentado en otro artículo, los próximos nombres de los nodos son Intel 7 que ofrece un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente 10% a 15% en comparación con Intel 10nm SuperFin, Intel 4 que adopta completamente la litografía EUV para imprimir características increíblemente pequeñas con luz de longitud de onda ultra corta e Intel 3 que aprovecha más optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 18% sobre Intel 4, junto con mejoras de área adicionales.
«Además de los nuevos nombres de los nodos y sus innovaciones con Intel 7, 4 y 3 lo más resonante fue el gran anuncio del cambio en el proceso para el año 2024 con Intel 20A que marca el comienzo de la era angstrom con dos tecnologías innovadoras: RibbonFET y PowerVia. Básicamente lo que generamos es una nueva estructura de transistor que permite un mejor desempeño en la corriente que circula en ese transistor con menos pérdida de la misma lo cual se vuelve más eficiente. Con PowerVia se ha desarrollado una nueva manera en la que se va a alimentar energéticamente el transistor».
«Algo muy importante que quiero destacar es la tecnología de empaque del procesador (tales como Foveros ,Foveros Omni, Foveros Direct) donde Intel esta innovando como líder tecnológico en este tipo de soluciones para que el producto final tenga un mejor rendimiento y eficiencia energética», resaltó Adrían.
Sin dudas Intel, con su nueva estrategia IDM 2.0, apuesta a las innovaciones tecnológicas en materia de empaquetado de forma «acelerada» con un compromiso fuerte hacia el futuro.
