Gigabyte B75-D3V

Intel ha lanzado su nueva serie 7 basada en los nuevos chipsets Z77, Z75, H77, y B75 siendo este último analizado en nuestro laboratorio con el sello característico del fabricante Gigabyte.

Introducción:

Siempre nos encontramos en busca de brindar a nuestros lectores las últimas novedades en el ámbito informático, en esta oportunidad formando parte del lanzamiento de Intel de la serie 7 de chipsets (nombre código Panther Point) con soporte de los próximos procesadores Ivy Bridge. Esta nueva serie viene a reemplazar a los chipsets serie 6 (Cougar Point) con nuevas y mejoradas características manteniendo el mismo socket anterior, el LGA 2011 por lo cual los procesadores Sandy Bridge se encuentran totalmente soportados.

Sobre el segmento de computadoras de escritorio, el lanzamiento por parte de Intel se centra básicamente en seis chipsets, tres destinados al público de consumo general y otros tres para los usuarios de negocios; por lo tanto tenemos:

• Para performance: (US$48), z75(US$40).
• Multimedia, Mainstream: H77(US$43).
• Para negocios: Q77 (US$44), Q75(US$40) y B75(US$37).

Claramente esta nueva generación apunta a segmentos específicos donde se brindan prestaciones modernas y optimizadas, la serie 7 es la primera en brindar soporte nativo integrado de USB 3.0 ofreciendo hasta 4 puertos en todas las versiones mientras que también se encuentran acompañados por 10 puertos USB 2.0 a excepción del chipset B75 que contiene 8. Por otro lado, respecto a los puertos de almacenamiento, los chipsets Q75 y B75 contarán solo con un puerto SATA III.

Respecto al video, ya que los procesadores disponen de gpu integrado, la nueva serie junto a los Ivy Bridge soportan salidas separadas que incluyen HDMI 1.4a, DVI, DP, eDP yVGA.

Finalmente, volviendo al segmento de negocios, los mismosse destacan en disponer de cualidades de seguridad y manejo de información como la tecnología de Intel vPro, protección de identidad,  OS Guard y Secure Key que permiten un gran nivel de seguridad por hardware para proteger los datos. Las soluciones de menor costo, como los chipsets, Q77 y B75, soportan la tecnologia Intel Small Business Advantage que veremos en el transcurso de este artículo.

Pasamos ahora al producto en cuestión, se trata del modelo B75-D3V de la empresa Gigabyte orientado básicamente al mundo de negocios siendo una plataforma bastante económica soportando los último del mercado. En la portada se aprecian nuevas características implementadas particularmente por el fabricante como su tecnología Ultra Durable 4, dual-bios, PCIe 3.0 y mSATA.

En la parte posterior de la caja se detallan las nuevas características de la plataforma B75 con el fin de recopilar datos y obtener un concepto general de su funcionamiento. Acompaña al motherboard una manual de usuario, guía rápida de instalación, blackplate E/S, cables SATA y cd con drivers y software propietario.

Como es de esperarse, el B75-D3V manifiesta un diseño simple con un formato ATX de 305mm x 215mm aunque se destacan ciertos aspectos en la arquitectura ya que Gigabyte ha decidido incluir determinadas prestaciones que generan un producto sumamente interesante.

Dentro del nuevo lanzamiento, Gigabyte presenta innovación digna de destacar, se trata de la tecnología Ultra Durable 4 que presenta excelentes condiciones para mejorar la calidad de construcción del PCB brindando mayor rendimiento y eficiencia. Primero tenemos una protección de humedad que como ya sabemos resulta un dolor de cabeza con el tiempo; para ello Gigabyte  ha decidido utilizar su PCB con Glass Fabric que protege ante cortocircuitos provocados por lo dicho. Cuenta además con protección de las descargas electrostáticas al incorporar circuitos integrados de gran resistencia.

Eso no es todo, la tecnología Ultra Durable 4 dispone de la protección ante fallos energéticos generados por sobretensiones o cortes de luz gracias al uso de circuitos integrados Anti-Surge. Su última cualidad que conforma la estructura del PCB es la utilización capacitores sólidos (condensadores) y MOSFETs Low RDS(on) soportando así altas temperaturas de operación y aumentando la expectativa de vida de los componentes.

El socket LGA1155 soporta todos los procesadores compatibles hasta al fecha y los procesadores Ivy Bridge siendo una plataforma preparada para ello donde las fases de poder no presentan refrigeración alguna ya que no la necesitan, no es un producto orientado al overclocking en lo absoluto. Por otro lado para la alimentación extra de energía hace uso de un conector de 4 pines localizado en el extremo del PCB a simple vista.

Provee cuatro ranuras de memoria del tipo DDR3 soportando hasta un total de 32Gb y velocidades de 1600/1333/1066 MHz. No obstante para configurar a 1600 MHz, sí o sí es indispensable tener instalado un procesador de 22 nm (Ivy Bridge), algo para tomar en cuenta.

Debajo se encuentra el conector principal de alimentación de 24 pines.

Aquí en este rincón del PCB se ubica el chipset B75 de Intel con una refrigeración sencilla pero contundente  a la vez; se encarga de los cuatro conectores SATA II (3Gb/s) y de un SATA III (6Gb/s). Se aprecia también la implementación del dual-bios (UEFI).

Una de las características importantes del B75-D3V es la incorporación de un slot integrado mSATA que permite tomar ventaja de las bondades que ofrece la tecnologías basadas en SSD siendo posible por consiguiente instalar directamente un mSATA SSD de baja capacidad con el objetivo de obtener mejor rendimiento y tiempo de respuesta como puede ser el booteo o modo stand-by del sistema.

Proveé varias ranuras de expansión: un PCIe de 16x, otro PCIe 16x (a 4x), 3 x PCIe de 1x y 2 x PCI para placas antiguas. Recordemos que si instalamos un procesador de 22nm podremos hacer uso de las líneas PCIe 3.0.

En caso de incrementar la performance de video, podemos emplear el modo AMD CrossFireX mediante la instalación de una segunda e idéntica tarjeta de video para que trabajen en paralelo.

En sonido contamos con el chipset de Realtek ALC887 con soporte de hasta 7.1 canales, una solución admisible para acompañar dicha plataforma.

Tomando en cuenta la orientación del motherboard, su panel trasero ofrece lo indispensable con 4 puertos USB 2.0, 2 USB 3.0, un conector Gigabit LAN, 3 audio jacks (Line-in/Line-out/MIC) y dos salidas de video, VGA y DVI donde esta última no soporta adaptador VGA

Volteándo el motherboard, seguimos destacando la calidad del PCB con un refuerzo metálico en la zona del socket LGA1155 del CPU.

Características del producto:

• Procesador:  Caché L3 varía según la CPU; Soporte para procesadores Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 / Intel ® Core ™ i3 procesadores / Intel ® Pentium ® / Intel ® Celeron ® en LGA1155.
• Chipset: Intel® B75 Express Chipset
• Memoria: 4 x 1.5V DDR3 DIMM; Arquitectura de memoria Dual Channel; DDR3 1600/1333/1066 MHz; Soporte Extreme Memory Profile (XMP)
• Salidas de video: 1 x puerto DVI-D (1920×1200); 1 x puerto D-Sub
• Audio: Soporte para salida S / PDIF; 2/4/5.1/7.1-canales; Realtek ALC887 codec; Audio de alta definición
• LAN: 1 x Atheros GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)

Para mayor información visiten el sitio oficial de Gigabyte.

Plataforma de Trabajo:

Componentes que acompañan al procesador:

• Intel Core i5 2500K
• Memorias DDR3 1333 MHz 4GB kit (2x2GB).
• Nvidia GeForce GTX 560 Ti.
• Fuente Sentey Hard Blue Power 1100W .
• Disco WD Black de 640Gb.
• Sistema operativo: Windows 7 Ultimate

Pruebas de rendimiento:

• Bios
• Drivers & Software
• CPUz
• Sandra Lite 2012 SP3
• 3DMark11
• 3DMark Vantage
• Passmark Performance Test 7.0
• Cinebech 11.5
• Games