El proveedor asiático Colorful vuelve a sorprender con sus innovadores diseños. Esta vez le toca el turno a la GeForce GTX 560 Ti (basada en la GPU GF114). Colorful ha puesto un énfasis en el diseño del PCB y en la elección de componentes de gran calidad, esta gráfica en particular se llama Colorful GTX 560 Ti iGame, dispone un PCB especialmente largo (como si estuviera basada en la GF110).
Este PCB largo se debe a una innovadora disposición de las fases VRM en dos filas de cuatro fases. Esta tarjeta cuenta con bobinas de alto rendimiento y MOSFETs. Este VRM con 8 fases de alimentación necesita de tres conectores de 6 pines, y puede entregar hasta 300W de potencia para ayudar en las hazañas del overclocking. Se dispone de varios puntos para la medición de la tensión de forma manual para medir los voltajes.
Por ahora se desconoce la velocidad que alcanzarán tanto la GPU como las memorias, pero se puede esperar que sean bastante elevadas. La tarjeta cuenta con una VGA BIOS por rebundancia que se carga en distintos chips de memoria EEPROM, que se puede cambiar con un switch en la parte posterior. La GPU GF114 es apoyada por ocho chips de memoria 0,4 ns GDDR5 fabricada por Samsung, que se han agrupado para ofrecer un mayor potencial de overclocking.
Hay dos características que son particularmente interesantes en este PCB. En el anverso, hay lo que parece ser una ranura mini PCIe, no se sabe cuales son los planes de Colorful para dicha ranura, pero podría intentar algo similar a la Galaxy WHDI, el asiento de un dispositivo inalámbrico de alta definición para vídeo por streaming. Por la parte trasera se encuentra otra ranura más grande, algo así como una ranura SO-DIMM, que se usará para ampliar 4 fases más de potencia (una salvajada).
Todo esto demanda un gran consumo energético, con lo cual se necesita de un gran disipador para olvidarnos de las elevadas temperaturas. En la base de la GPU surgen 10 heatpipes de cobre, cinco de estos se doblan en forma de U que se prolongan a lo largo de la pila de aluminio en paralelo al plano de la placa base. Los heatpipes pasan a través de una pila de aletas ligeramente más pequeña (por encima del área del VRM). Este disipador usaría al menos dos ventiladores de 80mm, aunque podría albergar otros de mayor tamaño.
Fuente: Techpowerup
