Los recientes microprocesadores Ivy Bridge de Intel incorporan los IGP HD Graphics 2500 (GT1) y HD Graphics 4000 (GT2), este último considerado la mayor apuesta gráfica de Intel hasta el momento. Pero sabemos que Intel para sus futuros microprocesadores Haswell alista su mayor apuesta gráfica hasta el momento: su IGP GT3.
El IGP integrado en los futuros microprocesadores Haswell-DT (escritorio), Haswell-MB (portátiles) y Haswell-LP (SoC para Ultrabooks) a diferencia de los actuales IGP de Intel, tendrá tres variantes: GT1, GT2 y la nueva variante GT3; además Intel dará mayor potencia a sus IGP integrando chips de memoria dedicados al IGP gracias a su tecnología conocida por el nombre código Crystalwell.
Desde hace algún tiempo los fabricantes de GPUs como Nvidia apostaron por las arquitecturas modulares gracias a su gran capacidad de crecimiento (escalando en número de módulos), a la vez que se simplifica el diseño del chip, siendo la arquitectura Fermi (2010) la primera en seguir este modelo (actualmente Nvidia ofrece su 3º generación de arquitectura modular conocida como Kepler). Pero Nvidia no fue el único que notó los beneficios de las arquitecturas modulares, Intel estrenó su primera arquitectura modular a principios del 2011 con el IGP de sus microprocesadores Sandy Bridge, seguido por AMD a fines del 2011 con su arquitectura Graphics Core Next.
Volviendo a Intel, gracias a su arquitectura modular hasta el momento ofrece 2 variantes de sus IGP: GT1 (un módulo) y GT2 (dos módulos), esta tendencia se ha mantenido en los IGP de Sandy Bridge e Ivy Bridge donde HD Graphics 2000/2500 (GT1) poseen un módulo con 24 ALUs, mientras que HD Graphics 3000/4000 (GT2) poseen dos módulos con 48/64 ALUs (prometemos brindar mayores detalles del IGP de Ivy Bridge en un futuro artículo).
El IGP de Haswell sufrirá una reorganización interna donde cada Row (al que podríamos considerar el equivalente de los SMX o de los Compute Unit de las arquitecturas Kepler (Nvidia) y Graphics Core Next (AMD) estará conformado por 5 EUs (los IGP de Sandy Bridge e Ivy Bridge poseen rows conformadas por 4 EUs en GT2 y por 3 EUs en GT1), esta reorganización le permite a Intel la construcción de IGPs más robustos y con un mayor poder de cómputo y 3D.
La variante GT1 del IGP de Haswell tendrá 6 EUs (24 ALUs), pero gracias a sus mejoras arquitectónicas ofrecerá un mayor rendimiento que sus antecesores con también 6EUs; mientras que la variante GT2 estará conformada por 20 EUs (80 ALUs “shader processors”) ofreciendo un rendimiento superior en más de un 25% al del actual GT2 (HD 4000) de Ivy Bridge.
La verdadera sorpresa es GT3, el cual como se rumoreaba estará conformado por cuatro módulos, totalizando 40 EUs y 160 ALUs (Shader processors) y además GT3 contará con la tecnología Crystalwell (memoria gráfica dedicada); sin dudas un salto considerable en relación a los anteriores IGP de Intel, el cual debe ofrecer un rendimiento al menos 2.5X en comparación con el actual HD Graphics 4000 (GT2) de Ivy Bridge.
Haswell estará disponible el próximo año y su variante para escritorio Haswell-DT estrenará el nuevo socket LGA 1150; gracias a sus mejoras de diseño promete ser el producto más balanceado de Intel en términos de rendimiento por núcleo, gráfico y en cómputo acelerado por GPU.
Fuente: PC Watch Impress
