Si bien los retrasos con algunas de las variantes de su proceso de manufactura a 20nm, han ocasionado la postergación de los GPUs a 20nm de AMD y Nvidia hasta el 2015. Pero al parecer, la variante SHP de sus nodos productivos, no es la prioridad de TSMC.
Según nos informan desde Fudzilla, TSMC está trabajando arduamente para tener listo este año su nuevo proceso de manufactura a 16nm, el que inicialmente estará disponible en 2 variantes:
- 16nm Bulk FinFET (proceso de manufactura estándar para chips de bajo consumo).
- 16nm Bulk FinFET Turbo “FinFET+” (proceso de manufactura para chips de alto rendimiento).
El proceso de manufactura a 16nm Bulk FinFET estará listo a fines de este año, y permitirá la fabricación de un gran número de SoCs ARM y x86 con características que desafiarán a sus equivalentes fabricados con el proceso de manufactura a 14nm Bulk Tri-Gate (FinFET) de Intel.
El más avanzado proceso de manufactura a 16nm FinFET Turbo estará listo a fines del próximo año (2015) o a principios del 2016.
Fuente: Fudzilla
