La empresa SK Hynix anunció su chip SSD «4D NAND» de 512Gb (64GB) con 96 capas, entrando a competir en la cima de los productos flash.
El nuevo 4D NAND SSD de SK Hynix viene de la tecnología de 72 capas que la compañía usó antes de las 96 capas. La empresa dice que esto le permite hacer chips 30% más pequeños con un aumento del 49% en la productividad de bits por oblea, en comparación con sus SSD 3D NAND de 512Gb de 72 capas anteriores.
En palabras de la empresa:
| SK Hynix Inc. lanza el primer flash NAND de 96 capas 512Gb CTF, basado en 4D NAND Flash, en su plataforma de arreglo TLC (Triple Level Cell), usando 3D CTF (Charge Trap Flash) y tecnología PUC (Peri. Under Cell). |
El producto también tiene un rendimiento de 30% más en escritura y un 25% más en lectura que la tecnología anterior, y su ancho de banda se ha duplicado a los 64KB más grandes de la industria. Debido a una nueva arquitectura de aisladores de múltiples puertas, la velocidad de E/S de datos del disco alcanza 1,200Mbps, a una potencia de operación de 1.2V.
Como explica SK Hynix, su nueva tecnología utiliza Charge Trap Flash (CTF), a diferencia de la floating gate, razón por la cual la compañía lo denomina 4D NAND. El circuito lógico del chip se coloca debajo de las celdas de flash, formando su arquitectura llamada Periphery Under Cell (PUC). Otras compañías usan tecnología similar, pero los nombres siempre varían. Micron lo llama CMOS Under the Array (CUA), mientras que Samsung lo llama Core Over Periphery.
«Esta 4D NAND basada en CTF de 96 capas se convertirá en un hito en el negocio NAND Flash de la compañía, como plataforma para desarrollar futuros productos.». J.T. Kim, vicepresidente y jefe de SK Hynix NAND Marketing
Además, SK Hynix planea lanzar otros productos con la nueva tecnología 4D NAND de 96 capas. Estos incluyen un SSD para usuarios de 1TB (este año) que usará los controladores y firmware propios de la empresa, un SSD empresarial (segunda mitad de 2019), y productos de almacenamiento UFS 3.0 para el mercado móvil (primera mitad de 2019).
La compañía dijo que también lanzará SSD de celdas de triple nivel (TLC) de 96TLs de 1TB de 96L de ultra alta densidad y celdas de cuatro niveles (QLC) en 2019.
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