Al Overclocker Nam Dae Won le llegó a sus manos el próximo APU de AMD para socket AM4 donde removió el IHS (integrated heatspreader), es decir la placa metálica superior que cubre propiamente al CPU. Esta práctica es común entre los entusiastas del OC para optimizar la refrigeración entre el CPU y soluciones extremas tales como LN2, hielo seco, entre otros.
Aquí podemos apreciar algunas fotos filtradas destacándose también el Socket AM4 que emplea un total de 1.331 pines.
