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Samsung comienza la fabricación en masa de GDDR6

A través de un anuncio este 18 de enero, Samsung dio a conocer el inicio de producción de su ya planeada GDDR6, la cual viene provista de nuevas capacidades y una promesa de incremento importante en rendimiento, acompañado con una disminución de consumo energético.

A diferencia de la generación anterior, esta nueva generación, GDDR6, está basada en tecnología de 10 nanómetros, lo que viene acompañado consecuentemente de 16gb de densidad de memoria (20 nanómetros y 8gb para GDDR5), con lo cual Samsung asegura lograr una tasa de transferencia de 72GB/s.

Todo esto con una reducción en el consumo de 1.55v (GDDR5) a 1.35, lo que podría traducirse en menores temperaturas, menor ruido de la refrigeración e incluso mayor margen de overclock para los entusiastas.

Además de integrar estas nuevas y mas eficientes memorias en la próxima generación de placas de video, también están dirigidas al mercado automotriz, redes e inteligencia artificial.

La otra cara del avance de las memorias: HBM

HBM (High Bandwidth Memory) es una arquitectura desarrollada por AMD en conjunto con Hynix, perteneciente a una innovadora familia de modelos de memorias 3d (o 2.5D en algún modelo). Fue puesta en funcionamiento cerca del 2013, con su segunda generación HBM2 producida en masa en 2016, mismo año que se anuncio el desarrollo de HBM3.

La lógica básica de la arquitectura es escalar el proceso de forma vertical apilando los dies de DRAM, en lugar de distribuirlos de la forma tradicional alrededor del GPU, intentando mantener la mayor cercanía posible. La conexión con el GPU se realiza con el interposer (o intercalador) con la diferencia de que este trabaja de manera mucho más eficiente al tener físicamente muy cerca de las memorias y del procesador.

Entonces, ¿cuáles son las ventajas?

  • Menor espacio físico requerido (hasta 90% menos).
  • Mayor cercanía física entre componentes, lo que se traduce en mayor eficiencia energética (unos teóricos x3 de ancho de banda por cada vatio consumido).
  • Mejor escalabilidad a futuro, muchos especialistas consideran que la arquitectura de GDDR está comenzando a mostrar sus limitaciones.
  • Menor complejidad requerida para los incrementos en densidad de memoria.

 

 

Y si es tan bueno, ¿por qué no se usa?

La realidad es que, si se usa, por ejemplo, en las AMD Radeon R9 Fury X, R9 Fury y R9 Nano, pero no se explota a su máximo potencial, debido principalmente a su costo de fabricación. Esto, por el momento, limita su usabilidad y rentabilidad, pero definitivamente es una tecnología a la cual se le puede llegar a apostar a futuro para plantarle cara a la ya en produccion GDDR6.

Existen otras tecnologías como las HMC (Hybrid Memory Cube) desarrollado por Micron Technology en el 2011, que si bien similares en concepto a las HBM, no guardan ningún tipo de compatibilidad entre ellas.

Javier Tami
Javier Tami
De Santiago del Estero, adicto a la tecnologia, ciencia y a la industria del entretenimiento audiovisual, con un particular gusto por los reviews y las criticas.