En su video de Inside Computex 2022, MSI nos lleva a un pequeño recorrido por el zócalo AM5 en las próximas placas base de AMD y el diseño de chipset dual para las placas base de la serie AMD 600.
El zócalo AM5, que consta de 1718 pines, se adaptará a los inminentes procesadores Ryzen 7000 (Raphael) de AMD. Las novedades potencia hasta 170W, DDR5 y soporte PCIe 5.0. El zócalo AM5 conserva el soporte para los coolers de procesadores para AM4.
La plataforma X670 contará con dos conjuntos de chips para proporcionar el doble de conectividad. ASMedia diseñó el conjunto de chips X670, un producto del proceso de fabricación de 6nm de TSMC.
Muy interesante este video, imperdible.
