MSI anunció que los nuevos MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI y PRO X670-P WIFI se suman a la nueva línea de productos de placas base AMD X670. Estas nuevas placas base X670 vienen con soporte para los próximos procesadores AMD Ryzen 7000 Series.
Los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000 son los primeros en utilizar el proceso FinFET de 5 nm de TSMC, además de presentar una plataforma y un zócalo completamente nuevos de AMD. Los procesadores AMD Ryzen 7000 Series traen nuevas características como PCIe 5.0, compatibilidad con memoria DDR5 y mucho más.
El conjunto de chips X670 se divide en dos segmentos: X670 Extreme y X670. El X670E admite PCIe 5.0 a través de la ranura PCIe y la ranura M.2, mientras que las placas base X670 admiten PCIe 5.0 a través de la ranura M.2 exclusivamente.
Además de la compatibilidad con PCIe 5.0 y DDR5, todas las especificaciones de las placas base MSI X670E y X670 se han actualizado, incluido el USB tipo C posterior que ahora admitirá hasta Display Port 2.0 salida 1. Aún más, el USB 3.2 Gen 2×2 Type-C frontal de las placas base MEG admitirá 60W Power Delivery. El diseño VRM también se ha actualizado con hasta 24+2 Power Phases con 105A Smart Power Stage.
Algunas características nuevas que vienen con la placas base X670E son M.2 Shield Frozr sin tornillos, así como M.2 Shield Frozr con patente pendiente de MSI con diseño magnético para ayudar a actualizar o instalar M.2 SSD con facilidad 2. Además de un botón inteligente en el panel de E/S posterior para una personalización aún mayor desde el inicio seguro, encienda/apague todos los LED RGB o active Turbo Fan. Todas las placas base MSI X670 admitirán dispositivos ARGB Gen2.
Serie MEG
La serie MEG adopta el tamaño de PCB E-ATX y tiene hasta 24+2 fases VRM con 105A Smart Power Stage. Se enfrían mediante un disipador térmico de diseño de matriz de aletas apiladas, así como un tubo de calor para disipar el calor de manera efectiva mientras se mantiene el máximo rendimiento. También hay una placa base MOSFET para una mayor disipación de calor para el VRM, mientras que la placa posterior de metal está ahí para ayudar a proteger la PCB y mantener la rigidez de la placa.
Las placas base de la serie MEG están equipadas con hasta 4 ranuras M.2 integradas, incluida 1 ranura M.2 PCIe 5.0 x4 y una tarjeta complementaria M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL dentro de la caja para 2 PCIe 5.0 x4 M.2 adicionales.
Serie MPG
La serie MPG disfruta de actualizaciones extraordinarias para la nueva plataforma AMD. Con el uso del esquema de color negro carbón, MPG X670E CARBON WIFI es más estable que antes.
Esta placa base cuenta con 2 ranuras PCIe 5.0 x16 y 4 ranuras M.2 que se dividen en 2 M.2 PCIe 5.0 x4 y 2 PCIe 5.0 x4. Viene con 18+2 fases de potencia VRM con 90A y enfriado por un diseño de disipador de calor extendido.
Serie PRO
La serie PRO podría ser la mejor en popularidad para empresas y creadores. Viene con el sistema de alimentación Duet Rail de 14+2 fases y los conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, el PRO X670-P WIFI. La serie PRO viene equipada con 1 ranura M.2 PCIe 5.0 x4, LAN 2.5G y solución Wi-Fi 6E.
El diseño lineal combina con su oficina o estudio en todas las formas posibles para una apariencia más unificada.
