Intel reunió a más de 1.000 clientes y socios del ecosistema en el evento Intel Foundry Direct Connect 2025, donde presentó los próximos pasos de su estrategia como fundición de sistemas, incluyendo avances en nodos de proceso, empaquetado avanzado y nuevas asociaciones tecnológicas.
Durante la jornada, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, destacó el progreso sostenido de Intel Foundry y reafirmó su compromiso con una cadena de suministro global diversificada, junto con la apertura a la colaboración estrecha con empresas líderes del sector.
Tecnología y empaquetado de próxima generación en Direct Connect 2025
El director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, mostró un wafer fabricado con el nodo de proceso Intel 14A, dando una señal clara del ritmo de innovación que la compañía busca mantener. Por su parte, Kevin O’Buckley, gerente general de servicios de fundición, presentó un chip de prueba que integra las capacidades más recientes de empaquetado avanzado, un área clave en la que Intel apunta a diferenciarse frente a la competencia.
Ambos ejecutivos compartieron una hoja de ruta clara que abarca múltiples generaciones de nodos tecnológicos, respaldada por una infraestructura global diseñada para responder a las crecientes demandas del mercado de semiconductores.
Ecosistema colaborativo: claves del modelo de fundición de sistemas
Una parte central del evento fue la participación de líderes de empresas como Synopsys, Cadence, Siemens EDA, Amkor y PDF Solutions, quienes subrayaron la importancia de una colaboración transversal en toda la cadena de diseño y producción. Este enfoque de “fundición de sistemas” —que va más allá de simplemente fabricar chips— apunta a integrar herramientas, empaquetado y diseño de software para ofrecer soluciones completas a los clientes.
Intel anunció también nuevos programas dentro de su ecosistema, orientados a facilitar la integración de soluciones de terceros y reducir el tiempo de desarrollo para clientes en sectores clave como inteligencia artificial, telecomunicaciones y automotriz.
Una apuesta estratégica por el liderazgo en fundición
Con estos anuncios, Intel ambiciona convertirse en un actor competitivo frente a gigantes como TSMC y Samsung Foundry. La combinación de innovación tecnológica, apertura colaborativa y producción diversificada coloca a Intel Foundry en un lugar destacado para los próximos años.
Puntos clave del Direct Connect 2025
- Presentación de wafer funcional con tecnología Intel 14A.
- Integración de capacidades avanzadas de empaquetado en un chip de prueba.
- Ecosistema ampliado con socios como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y más.
- Una visión clara del modelo de fundición de sistemas para acelerar la innovación.
El evento Direct Connect 2025 no solo sirvió como plataforma para mostrar avances técnicos, sino como una declaración clara del rol que Intel quiere jugar en el futuro de la manufactura avanzada de semiconductores.
