HomeNoticias HardwareIntel Crystalwell: El “Sideport” del IGP GT3 de Haswell

Intel Crystalwell: El “Sideport” del IGP GT3 de Haswell

Continuando las filtraciones sobre las nuevas características de los futuros microprocesadores de Intel basados en su nueva micro-arquitectura Haswell, desde SemiAccurate nos informan que el IGP GT3 de los microprocesadores Haswell-DT y Haswell-MB poseerá 64MB de memoria dedicada.

La idea de incorporar memoria dedicada al IGP no es nada nueva, recuerdo que el primer IGP con memoria dedicada que observé fue el mítico SiS 5596, el cual en algunas configuraciones traía 1MB de memoria dedicada, aunque esta venía soldada en la tarjeta madre; idea que fue posteriormente tomada por AMD creando la memoria Sideport en su chipset 790GX, y que retornará dentro de poco en las versiones de mayor potencia de los APU Trinity, en el IGP cuyo nombre código es Devastator.

El propósito de esta memoria dedicada es proveer de un mayor ancho de banda al hambriento IGP, el cual por su potencia simplemente no le es suficiente con el compartir el ancho de lanza del controlador de memoria con el microprocesador. Pero Intel no pretende dejar a AMD con la exclusividad de dicha característica, y planea dotar a sus futuros IGP GT3 de 64MB de memoria dedicada en un interposer (cerca del die en el mismo sustrato), esta tecnología tendrá por nombre Crystalwell, un gran complemento para los IGP de la micro-arquitectura Haswell.

Crystalwell estará conectado por un bus dedicado al IGP (muy aparte de la eDRAM L4 que ocasionará que Haswell tenga un encapsulado MCM), y permitirá incrementar significativamente el ancho de banda del IGP GT3 a la vez que simplifica su diseño. Se estima que GT3 gracias a su memoria Crystalwell ofrecerá un rendimiento casi 5 veces superior al de Ivy Bridge, convirtiéndose en una verdadera amenaza para los IGP de AMD y los GPUs de gama baja.

Cabe mencionar que AMD trabaja en desarrollos similares que será estrenados en su APU Kaveri o en su sucesor, los cuales por el momento se conocen como: Silicon Interposer via TSV, 3D TSV y HBM.

Nota: Las imágenes a continuación son parte de los documentos de AMD, pero también se aplican a Crystalwell de Intel.

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Fuentes: SemiAccurate | Chw

Lisandro Raffin
Lisandro Raffinhttps://tecnogaming.com
Persona normal, con un mínimo tolerante de adicción a los juegos y al hardware. Pudo lograr el sueño de cualquier gammer/entusiasta, hacer hobbie su trabajo