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Intel Core i7-3960X + DX79SI

Intel Core i7-3960X Extreme Edition:

Ahora pasamos al análisis de los componentes que Intel nos ha enviado, aquí tenemos ni más ni menos que al procesador Core i7-3960X Extreme Edition siendo en la actualidad el más potente, robusto, costoso y rendidor para computadoras de escritorio. Se trata de una muestra de ingeniería especial para reviewers donde trataremos de sacarle el mayor provecho posible en nuestro banco de pruebas.

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Este procesador contiene 6 núcleos físicos que gracias a la tecnología HT podemos tener un total de 12 hilos de ejecución lo cual resulta verdaderamente atractivo para aplicaciones que se encuentran programadas para funcionar plenamente en ámbitos de multitasking. Con un proceso de fabricación de 32 nm, tiene un consumo total de 130W y provee el manejo de gran cantidad de set de instrucciones:  SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, etc. Además contiene las tecnologías de virtualización (VT-x / VT-d) y por supuesto la de Turbo Boost de segunda generación donde la velocidad inicial del CPU de 3.3 GHz puede llegar hasta los 3.9 GHz dependiendo del grado de exigencia.

Si comparamos con otros procesadores en tamaño podemos decir que este es enorme producto de la cantidad de pines formando un total de 2011 (de ahí en el nombre del socket) que puede relacionar con su año de lanzamiento (del año pasado) aunque son por ahora solo conjeturas. Esto se debe también a que se ha incorporado el controlador de memoria de cuatro canales que soporta memorias DDR3-1066 /1333 lo cual ocupan aproximadamente 700 pines para implementarse bien.

Características del producto:

Un resumen de lo que necesitás saber.

  • Procesador: i7-3960X
  • # of Cores: 6
  • # of Threads: 12
  • Clock Speed: 3.3 GHz
  • Max Turbo Frequencia: 3.9 GHz
  • Intel® Smart Cache: 15 MB
  • Bus/Core Ratio:     57
  • Instruction Set:     64-bit
  • Instruction Set Extensions: SSE4.2, AVX
  • Lithography: 32nm
  • Max TDP: 130 W
  • VID Voltage Range: 0.6V-1.35V
  • Sockets: FCLGA2011
  • # of Memory Channels: 4
  • Precio Recomendado:(u$$) $999 – $1059

Para mayor información, visite Intel.

Intel RTS2011LC CPU Water Cooler:

Como hemos visto en la introducción, Intel incorpora en su kit una solución de refrigeración líquida para sostener óptimas temperaturas de operación, se trata del modelo RTS2011LC que vamos a describir a continuación:

Una vez abierta la caja encontramos todas las piezas que conforman el cooler como su radiador, fan, sistema de sujeción, manual y disipador (con mangueras ya armado). Indudablemente deja un excelente sabor ya que resulta una opción para entusiastas tentadora y además podremos exprimir al máximo la arquitectura Sandy Bridge E.

Respecto al fan, que se instala en el radiador, Intel ha decido incluir uno de 120 mm (120 mm x 120 mm x 25 mm) con LED azul para una apariencia estética mucho más placentera y moderna. Se encuentra diseñado para funcionar a velocidades situadas entre 800 y 2200 RPM.

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Uno de los componentes más importantes de este ecosistema es el radiador que se instala en la parte trasera del gabinete ya que la idea del water cooler es remover el calor que extrae del disipador, para ello el fan acompaña apropiadamente. Por lo tanto se deberá remover cualquier otra solución de refrigeración implementada, en principio, en ese sector del gabinete.

El radiador tiene unas dimensiones de 150mm x 118mm x 37mm con gran cantidad de aletas finas en su interior.

Aquí tenemos una visión muy clara de su diseño, la solución de refrigeración tiene un peso total de 820 gramos donde las mangueras contienen la sustancia líquida de Propylene Glycol (Glicol de propileno). Dispone de dos conectores (de 4 pines), para instalar el fan para su funcionamiento.

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Como se imaginarán, el anclaje del nuevo socket es diferente por lo cual resulta importante verificar que el cooler sea soportado. El disipador que absorbe el calor generado por el procesador tiene una base de cobre bien suave y plana. La instalación es sumamente sencilla y soporta diversidad de sockets tales como los LGA1155, LGA1156 y LGA1366.

Características del producto:

  • Compatible Processors: i7-3930K and i7-3960X Extreme
  • Incluye piezas de montaje para LGA2011/1366/1155/1156 
  • Fan Speeds: 800-2200RPM
  • Fan: 120mm
  • Fan Airflow: 74 CFM
  • Nivel de ruido: 21dBA @800RPM / 35dBA @2200RPM
  • Dimensiones de radiador: 150mm x 118mm x 37mm
  • Pump height: 33mm
  • Cooling Liquid: Propylene Glycol
  • Thermal Inteface Material: TC-1996

Intel DX79SI:

Nos queda el último componente de este nuevo lanzamiento, la plataforma X79 donde Intel presenta su DX79SI de serie extrema con la clásica calavera, sello indiscutido en productos de alta gama.

Luego abrimos la portada donde encontramos una ventana donde se asoman los productos estrellas de Intel para usuarios extremos.

Finalmente podemos apreciar en vivo al DX79SI con dimensiones ATX (304.80 mm x 243.84 mm) con un diseño basado en el concepto de «gamer extremo» que la empresa viene implementando últimamente en motherboards de alta gama. Nótese que la arquitectura Sandy Bridge E ha generado un nuevo planteo para los ingenieros dado que ahora se deben distribuir de otra forma las ranuras de memoria que trabajan en Quad Channel ¿Cómo? Ubicándolas tanto en la parte superior como inferior del socket LGA 2011 formando un total de 8 aunque los fabricantes pueden optar por colocar dos en cada posición.

Prácticamente se ha ocupado cada milímetro del PCB proporcionando características elevadas de configuración en todo sentido.

Indudablemente, el socket LGA 2011 es inmenso siendo indispensable incrementar el método de sujeción del procesador con dos palancas en cada lado (en sentido invertido) si comparamos con previas generaciones. Además esto trae consigo la instalación de coolers especiales dedicados específicamente para dicho socket; en cada extremo del mismo se encuentran los orificios de anclaje para sostener coolers de gran envergadura, como el Intel RTS2011LC visto anteriormente.

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Con ocho ranuras de memoria del tipo DDR3, soporta hasta un total de 64 de GB (empleando 4GB en cada una) soportando voltajes de perfil bajo como de 1.35v y velocidades de operación que ascienden hasta los 2400 MHz! Es indiscutible por ende la performance que podemos lograr en este aspecto y las posibilidades de overclocking.

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Para soportar un TDP de 130W se necesita grandes dosis de energía que Intel reparte en dos zonas, en una de ellas se encuentra un disipador robusto de grandes dimensiones donde se localiza también el conector extra de alimentación de 8 pines.

Aquí tenemos la otra zona con reguladores de voltaje que particularmente utiliza solución de refrigeración por medio de un heatpipe que se comunica con otro disipador a la vez. El logo de Intel se destaca ya que estamos mirando el centro del motherboard.

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El Chipset X79 PCH (Platform Controller Hub) se encuentra refrigerado de forma pasiva por un disipador fino con la calavera como símbolo de poder quien se encarga de los 6 puertos SATA, dos de 6.0 Gb/s (SATA  3.0) de color azul y cuatro de  3.0 Gb/s (SATA 2.0) de color negro posicionados en 90 grados para facilitar la instalación de múltiples tarjetas gráficas. Permite configurar las tecnologías RAID 0, 1, 5 y 10 para un máximo rendimiento en discos.

Respecto a las ranuras de expansión, el DX79SI tiene tres PCIe 3.0 de 16x (dos funcionan en efecto a 16x y uno a 8x) soportando las tecnologías de Nvidia SLI y AMD CrossfireX siendo algo sumamente bienvenido y novedoso ya que los Gamers extremos estarán ansiosos de instalar varias placas de video en paralelo y disfrutar plenamente con gran calidad y performance los últimos juegos del mercado a través de la nueva interfaz 3.0, por ahora compatible con las Radeon serie 700 recientemente presentadas.

Cuenta también con un PCI y dos PCIe 2.0 de 1x del cual uno se ubica en una posición poco práctica ya que si instalamos dos tarjetas gráficas se anularía por completo.

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Agregar detalles siempre resulta positivo ya que engrosan la calidad de un producto, en esta oportunidad Intel incorpora características para entusiastas, además de los botones de inicio y reinicio, como los LEDs que muestran la inicialización o estado del sistema como así también el «POST code LED» que indica por medio de dos dígitos el código de arranque en el que se encuentra el sistema con el objetivo de encontrar donde ha ocurrido el error específicamente (por ejemplo en las memorias, disco, etc).

Respecto al sonido, el motherboard dispone del chipset de Realtek ALC 892 con soporte de hasta 7.1 canales y utilizando la interfaz de Intel High Definition Audio. Queda claro que para acompañar a semejante plataforma el sonido onboard debe al menos cumplir dignamente su papel como alternativa para usuarios exigentes.

El panel trasero tiene sus ventajas implementando dos puertos USB 3.0 (azules), algo pocas veces visto como una solución Dual Gigabite LAN,  un firewire (1394a), seis puertos USB 2.0 y 5 audio jacks junto a la salida S/PDIF. También resalta el botón «Back2BIOS» en caso de querer volver a la configuración del Bios por defecto en un simple paso y de forma práctica.

Del lado posterior del PCB se destaca la placa metálica para sostener adecuadamente al socket LGA 2011 con mayor seguridad.

Características del producto:

Procesador    

  • Procesador Intel® Core i7 Extreme Edition del zócalo LGA2011

Memoria    

  • Ocho zócalos DDR3   SDRAM DIMM de 240 pines
  • Admite hasta DDR3 2400+ (O.C.)
  • Admite hasta 64 GB¹ de memoria del sistema

Chipset    

  • Chipset Intel® X79 Express

Sonido    

  • Subsistema de sonido de 10 canales (7.1+ 2 transferencias múltiples independientes) con cinco salidas analógicas de audio con puerto óptico S/PDIF

Interfaces para periféricos    

  • Cuatro puertos SuperSpeed USB 3.0  (2 puertos externos, 2 mediante colector interno)
  • 14 puertos USB 2.0 (6 puertos externos, 8 mediante colector interno)
  • Seis puertos Serial ATA : 2 conectores internos (6.0 Gb/s), 4 conectores internos (3.0 Gb/s)
  • Dos interfaces IEEE1.394a (1 puerto externo, 1 mediante colector interno)
  • Receptor y transmisor de infrarrojos de uso doméstico

Compatibilidad con LAN    

  • Subsistema LAN Intel® Gigabit (10/100/1000 Mbits/seg.) utilizando dos controladoras Intel® Ethernet Gigabit

Posibilidades de ampliación    

  • Tres conectores de placa adicional de bus PCI Express * 3.0 x16
  • Dos conectores PCI Express* x1
  • Un conector de bus PCI convencional

Para mayor información visite el sitio oficial de Intel.

Alejandro Dau
Alejandro Dau
Con gran experiencia en el ámbito tecnológico, Licenciado en Informática y amante de los deportes, ocupa la posición de Editor en jefe con una sola idea: brindar a los lectores las mejores noticias y reviews de habla hispana.