Los chicos de VR-Zone nos traen una imagen que revela el calendario de lanzamientos de plataformas Intel para los años 2014 y 2015, el cual describiremos a continuación.
Plataforma Brickland (Brickland-EX)
Plataforma dirigida a servidores de misión crítica y supercomputadores que remplaza a la plataforma Boxboro (CPUs Xeon Nehalem-EX y Westmere-EX) y estará conformada por los futuros microprocesadores Intel Xeon Ivy Bridge-EX (2013), Haswell-EX (2014) y Broadwell-EX (2015), junto a futuros Intel C600 Series cuyo nombre código aún no ha sido revelado.
Esta plataforma usará un nuevo socket LGA (se desconoce su número de pines), y algunos de sus integrantes poseerán un controlador de memoria DDR4 integrado (Haswell-EX y superiores), lo que nos hace suponer que Ivy Bridge-EX (IMC DDR3) no podrá ser instalado en las tarjetas madre con soporte a DDR4 que saldran en las siguientes ediciones de la plataforma.
Plataforma Grantley (Grantley-EP y Grantley-EN)
Plataforma dirigida a servidores 4P/2P/1P (multi-socket) que remplaza a la actual plataforma Romley (CPUs Xeon Sandy Bridge-EP/EN e Ivy Bridge-EP/EN), estará conformada por los futuros microprocesadores Xeon Haswell-EP/EN (2014), Broadwell-EP/EN (2015), los que llegarán junto a los futuros chipsets Intel C600 Series “Wellsburg”.
Todos estos nuevos microprocesadores incorporan un controlador de memoria integrado (IMC) DDR4 de cuádruple canal con excepción de las variantes Haswell-EN y Broadwell-EN (plataforma Grantley-EN), las que incorporan un controlador de memoria DDR4 de doble canal y además usarán un socket distinto dado que están dirigidas a servidores mono-socket económicos.
Plataforma Lituya Bay
Plataforma HEDT (High End DeskTop) dirigida a equipos de escritorio tope de gama y estaciones de trabajo, la que remplaza a la actual plataforma Waimea Bay (CPUs Core Extreme Sandy Bridge-E e Ivy Bridge-E), y estará conformada por los microprocesadores Haswell-E (2014) y Broadwell-E (2015) junto a nuevos chipsets Intel 9 Series.
Los microprocesadores Haswell-E y Broadwell-E poseerán un controlador de memoria integrado (IMC) DDR4 de cuádruple canal, constituyéndose en los primeros microprocesadores de escritorio en incorporar estas memorias de mayor desempeño.
Plataforma ¿Skylake?
Plataforma dirigida a equipos de escritorio estándar la que remplaza a la aún no lanzada plataforma Shark Bay (CPUs Core de cuarta generación “Haswell-DT” y Core de quinta generación “Broadwell-DT”, el cual al parecer no estará fabricado a 14nm sino a 22nm) y estará conformada por los futuros microprocesadores Broadwell-DT2 (2014, nombre extra-oficial, dado que Intel no ha revelado su nombre código exacto, también fabricado a 22nm) y Skylake-DT (2015, primer CPU de escritorio fabricado a 14nm).
Curiosamente esta nueva plataforma mantiene el uso del socket LGA 1150 usado en la anterior plataforma Shark Bay, lo cual podría ser un indicativo de que Intel pospondrá la llegada de DDR4 en los equipos de escritorio estándar hasta el 2016 con los futuros microprocesadores Skymont-DT; lo cual a su vez son buenas noticias para los usuarios de este socket, el cual estará vigente hasta el 2015.
Plataforma Bay Trail 2
Plataforma dirigida a dispositivos portátiles de bajo consumo (tablets y smartphones de gama alta) sucesora de aún no lanzada plataforma Bay Trail (Atom Z2500 Series “Valleyview”); estará conformada por los futuros SoC Atom “Valleyview2” (2014), los que serán una versión más pulida de su antecesor quizá con un IGP de mayor poder gráfico y optimizaciones hacia su proceso de manufactura a 22nm orientadas a incrementar su frecuencia de funcionamiento a la vez que reduce su consumo.
Se espera un sucesor de esta plataforma en el 2015, el cual estará fabricado con el proceso de manufactura a 14nm, pero aún se desconoce su nombre código.
Plataforma Merrifield
Plataforma dirigida a smartphones económicos sucesora de la actual plataforma Medfield (Atom Z2400 Series “Penwell”), conformada por futuros SoC Atom doble núcleo basados en la micro-arquitectura Silvermont y fabricados con el proceso de manufactura a 22nm.
En un principio se estimaba que Merrifield llegaría este año, pero al parecer terminará llegando el 2014. Aún se desconoce el nombre código de su sucesor fabricado con el proceso de manufactura a 14nm que llegará el 2015 al que extraoficialmente podríamos denominar Merrifield2.
¡Adiós Tick Tock!
El estricto calendario de lanzamientos estilo Tick Tock de Intel (Tick = menor proceso de manufactura – Tock = nueva micro-arquitectura, procesos que se alternan cada año) nos daba la casi seguridad de que el 2014 veríamos los primeros productos de Intel fabricados con el proceso de manufactura a 14nm, por lo que pensábamos que Broadwell-DT sería el primer microprocesador de Intel fabricado a 14nm, pero dicho puesto le corresponderá a Skylake-DT, dato que confirmaría los rumores sobre un posible final del calendario estilo Tick Tock de Intel.
Por el momento desconocemos el futuro de Broadwell, pues no es mencionado en el calendario de Intel, dado que a principios del 2015 anuncian un refresco de Haswell, el cual suponemos debe tratarse de una adaptación de Broadwell al proceso de manufactura de 22nm, o incluso podría ser posible que Intel haya cancelado a Broadwell (originalmente diseñado para el proceso de 14nm) y tenga planeado remplazarlo por una versión optimizada de Haswell aún sin nombre código definido.
La postergación de los 14nm nos trae también una inusual mayor longevidad del aún no lanzado socket LGA 1150, el cual soportará microprocesadores basados en las micro-arquitecturas Haswell, Broadwell, Broadwell2 y Skylake, y que se perfila como uno de los sockets más longevos existentes junto a los sockets LGA 775 (Celeron, Pentium 4, Pentium D y Core 2), 462 (Duron, Sempron, Athlon, Athlon XP), AM2 (Sempron, Athlon, Phenom, Athlon II, Phenom II) y AM3+ (Sempron, Athlon II, Phenom II, FX de primera generación, FX de segunda generación, y posiblemente FX de tercera generación).
