Las tres dimensiones están de moda hasta en el desarrollo de tecnologías en la industria informática. Lo menciono porque IBM se ha embarcado en la fabricación de los Hybrid Memory Cube que desarrollaron Micron y Samsung, que alcanzarán una velocidad 15 veces más rápidas de lo que tenemos en nuestras computadoras hoy en día.
Por si no saben en qué consiste esta tecnología, no se preocupen porque no es difícil de entender. En pocas palabras, en vez de colocar las chips memorias horizontalmente, lo han hecho verticalmente. La comunicación entre cada “piso” de memoria está hecha por una vía a través del silicio, TSV por sus siglas en inglés, que actúan como conductos. Gracias a lo anterior, pueden transferir información hasta 128GBps sin despeinarse, y ser 70% más eficientes energéticamente que lo actual. ¿Cómo te quedó el ojo, DDR3?
Este nueva tecnología forma parte de los HMC que se anunciaron en Octubre pasado, y comenzará su producción en la planta de 32nm de Nueva York. No los esperen pronto, el conglomerado de compañías detrás de esta tecnología, en el cual Samsung y Micron han puesto más, esperan lanzarlo comercialmente en dos años más, primero a los servidores para luego hacerse paso a los equipos de escritorio.
¿No pueden esperar? Mientras tanto, pueden optar por ponerle más RAM a su equipo hoy.
Fuente: The Verge
