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Genesis Silicon 850, 800 y 700

La pasta térmica para el procesador es un componente fundamental a la hora de armar una PC y obtener temperaturas de trabajo eficientes más allá del tipo de cooler o refrigeración líquida utilizada. En este caso ponemos a prueba la serie de Genesis Silicon en sus tres variantes y te lo contamos en esta reseña.

Dependiente del tipo de configuración de PC que se vaya a armar y del procesador elegido, tenemos variedad de pastas térmicas que van desde las genéricas a las avanzadas donde el compuesto térmico y su conductividad térmica son diferentes. En esta oportunidad Genesis propone tres soluciones térmicas destinadas a aplacar el calor generado por los procesadores, tanto de Intel como de AMD (o cualquier otro modelo de procesador que necesite su aplicación).

Las opciones que tenemos son el Genesis Silicon 850, 800 y 700. En primer lugar el Silicon 850 apunta a la excelencia ofreciendo una conductividad térmica de 13.4 W/MK mientras que el Silicon 800 es de 11 W/MK y el Silicon 700 de 8.3 W/MK. Las tres se componen de silicona gris en formato de jeringas de 2 gramos cada uno, siendo ideal para aplicarse en varias instalaciones.

¿Cuál elegir? Resulta obvio que el producto que brinda la más alta conductividad es la mejor pero también tiene que ver con el tipo de procesador que vamos a instalar especialmente si aplicamos la técnica de overclock u seleccionamos un CPU de alto consumo y generación de calor como el Core i9 10900K. Generalmente los coolers que viene con pasta térmica pre-aplicada en la base del mismo son genéricos y no permite una conductividad de las mejores. Por ello con una pasta térmica de calidad nos asegura que el cooler funcionará de la forma más eficiente posible.

Además de la jeringa, Genesis incluye una espátula para esparcir la pasta en la superficie del procesador de una manera prolija y rápida. Luego para la limpieza, también se adjunta una pequeña toallita destinada a remover la pasta térmica vieja aplicada.

Para más información sobre Genesis, puedes visitar su sitio oficial.

Plataforma de pruebas

  • AMD Ryzen 5 3600X
  • ADATA XPG 3000 32GB Kit
  • X570S AORUS MASTER
  • Noctua NH-U12S redux
  • AMD Radeon RX 6600 XT
  • WD Green SSD 240GB
  • Sistema operativo: Windows 10 Pro
  • Fuente de poder: Thermaltake Smart M1200W

Pues bien, la plataforma elegida es bastante popular con un Ryzen 5 3600X que tiene doce hilos de ejecución y un TDP de 95W. Para su refrigeración optamos por un clásico Noctua NH-U12S redux que viene con  un silencioso ventilador de 120 mm. Con esta base procedemos a medir las temperaturas en modo reposo (Idle) y modo Full (con los núcleos al 100%) mediante la ejecución del programa Cinebench R20. 

Pruebas de rendimiento

El Ryzen 5 3600X corresponde a la tercera generación de procesadores Ryzen con arquitectura «Matisse» con proceso de fabricación de TSMC 7nm FinFET soportando temperaturas de hasta de 95°C (sino se apaga la PC). Emplea el socket AM4 que tiene un total de 1331 pines y consume un voltaje aproximado de 1.212. Puede alcanzar velocidades de aumento máximo (boost) de hasta 4.4 GHz. Por lo tanto, sin una refrigeración adecuada las temperaturas de trabajo se pueden disparar rápidamente.

Su aplicación es muy sencilla y práctica, la jeringa evita poner dosis de más, solo la justa y necesaria de compuesto térmico sobre la superficie del procesador. Recomiendo no excederse ya que al aplastarse se puede derramar en los alrededores del socket. Veamos entonces cómo se comportan las diferentes pastas térmicas de Genesis.

En el modo reposo, donde no exigimos al procesador Ryzen, tenemos temperaturas similares lo cual es esperado debido a que la solución de Noctua NH-U12S redux es muy efectiva. El Genesis Silicon 850 obtiene el mejor resultado en este caso con 32 grados, un valor más que satisfactorio. El resto prácticamente ofrece el mismo desempeño con un promedio de 33 grados.

Ahora pasamos al momento de la verdad y Genesis logra mantener excelentes resultados. El Genesis Silicon 850 mantiene su podio con 69 grados mientras que el Silicon 800 se ubica en 70 grados y el Silicon 700 en 71 grados, con variaciones de 1 grado entre sí. Esto nos da una pauta del nivel de calidad de las pastas térmicas de Genesis donde incluso quedan cerca de la fórmula de Noctua NT-H1. La opción de Cooler Master es la más floja mientras que la de Gelid tiene un rendimiento similar a la Silicon 700/800.

Conclusión

Genesis me sorprende con una familia de pastas térmicas rendidoras que funcionan muy bien ante la demanda de calor de los procesadores de la actualidad. Brindan una efectiva conductividad térmica logrando una relación de calidad y rendimiento totalmente aceptable.

La alternativa de jeringa de 2 gramos permite una aplicación ordenada y justa sobre cualquier tipo de procesador siendo ideal para entusiastas que a cada rato cambian de lugar las piezas de la PC y necesitan nuevamente aplicar la pasta al CPU. La durabilidad podría llegar hasta los dos años (sin tocar nada luego). También funciona sin inconvenientes en procesadores potentes ya que el Silicon 850 resulta una solución adecuada para ello quedando demostrada durante nuestras pruebas bajo el Ryzen 5 3600X en su máxima expresión.

En definitiva, Genesis tiene un abanico de pastas Silicon que ayudan a que tu procesador alcance temperaturas de operación admisibles, especialmente si la exigencia del CPU es elevada. Un producto recomendado.

En Argentina pueden conseguirlo en Maximus Gaming Hardware.

Lo Bueno

  • Muy buen rendimiento en general, especialmente del Silicon 850.
  • Incluye toallita limpiadora y espátula.
  • Instalación práctica.

Lo Malo

  • No hay para destacar.
Alejandro Dau
Con gran experiencia en el ámbito tecnológico, Licenciado en Informática y amante de los deportes, ocupa la posición de Editor en jefe con una sola idea: brindar a los lectores las mejores noticias y reviews de habla hispana.

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