G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., anunció un nuevo kit de memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 de alta capacidad y baja latencia basada en módulos de 32 GB en las series Trident Z RGB, Trident Z Royal y Trident Z Neo.
Disponible en capacidades de kit de 256 GB (32 GB x 8), 128 GB (32 GB x 4) y 64 GB (32 GB x 2) para plataformas de cuatro canales y dos canales, estas nuevas especificaciones de memoria DDR4 están construidas con los últimos componentes de alta densidad de 16 Gb y proporcionan la combinación perfecta de Rendimiento extremo y alta capacidad de memoria.
Optimización de alta capacidad y baja latencia para la plataforma Intel X299
DDR4-3200 CL14 siempre ha sido el punto óptimo para el rendimiento desde los primeros días del DDR4, y G.SKILL ahora está llevando la legendaria eficiencia de alto rendimiento a los últimos módulos DDR4 de alta capacidad de 32 GB. Diseñada para las plataformas HEDT más recientes con soporte de cuatro canales, la especificación DDR4-3200 CL14-18-18-38 con capacidad de kit de memoria de 256GB (32GBx8) se puede ver validada en las siguientes capturas de pantalla con el nuevo Intel® Core ™ i9-10900X procesador en la placa base ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE y el procesador Intel® Core ™ i9-10940X en la placa base MSI Creator X299.
Empujando los límites de latencia de las plataformas AMD
Optimizado para extraer cada bit de rendimiento de memoria de la última plataforma Threadripper AMD Ryzen de tercera generación, G.SKILL también está trayendo la especificación DDR4-3200 CL14-18-18-38 de 256 GB (32 GB x 8) de baja latencia al Trident compatible con AMD Serie Z Neo. En la siguiente captura de pantalla, este kit de alta eficiencia está validado con el último procesador AMD Ryzen Threadripper 3960X en la placa base ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
Bajo la serie Trident Z Neo, esta nueva especificación de memoria DDR4 también se incorporará a la plataforma AMD X570 en capacidades de kit de 128GB (32GBx4) y 64GB (32GBx2). En la siguiente captura de pantalla, el kit de memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) está validado con el procesador AMD Ryzen 5 3600 y la placa base ASUS PRIME X570-P.
Disponibilidad y soporte XMP 2.0
Estas especificaciones de memoria de alta capacidad y baja latencia son compatibles con Intel XMP 2.0 para un overclocking fácil y estarán disponibles a través de los socios de distribución mundiales de G.SKILL en el primer trimestre de 2020.
