Comunicado de Prensa
Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el Connected Intelligent Edge y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.
Sistemas de Módem-RF 5G Snapdragon X75 y X72
La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, incluyendo cobertura, latencia, eficiencia energética y movilidad.
Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de próxima generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
Snapdragon X75 es el primer sistema de módem-RF con un acelerador de tensor de hardware específico, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA más de 2,5 veces superior en comparación con Gen 1, y presenta Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones basadas en IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de localización. Qualcomm 5G AI Suite incluye funciones avanzadas basadas en IA, como la primera gestión de haces mmWave asistida por sensores del mundo y GNSS Location Gen 2 basada en IA, que optimizan Snapdragon X75 de forma exclusiva para lograr un rendimiento 5G superior.
Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está especialmente diseñado para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:
- Primera agregación del mundo de 10 portadoras para mmWave, agregación de 5 portadoras de enlace descendente y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación de espectro y una capacidad sin precedentes.
- El transceptor convergente para mmWave y sub-6, emparejado con los nuevos módulos de antena mmWave de quinta generación Qualcomm® QTM565, reducen el costo, la complejidad de la placa, la huella de hardware y el consumo de energía.
- El Paquete de Software Qualcomm® Advanced Modem-RF mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones móviles de gaming, etc.
- Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
- Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
- Soporte de Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
- Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye soporte para Snapdragon® Satellite.
«5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Connected Intelligent Edge», dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. «El Sistema Modem-RF Snapdragon X75 demuestra toda la amplitud de nuestro liderazgo global en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y el soporte para las próximas capacidades 5G Advanced, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares.»
Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de carga y descarga multi-Gigabit.
Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023.
Plataforma de Acceso Inalámbrico Fijo Qualcomm Gen 3
Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con soporte para mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb Ethernet.
Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware específica diseñada para soportar un máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrecerá velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar.
Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de entregar velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica sobre 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.
Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las principales características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
- Arquitectura de hardware convergente mmWave-Sub-6 para reducir la huella, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
- Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para mejorar las capacidades de autoinstalación.
- Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir la implantación de CPE mmWave en interiores.
- Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, soportando canales de hasta 320 MHz con funcionamiento MultiLink experto para conexiones ultrarrápidas, de baja latencia y fiables, y capacidad de malla para una cobertura sin fisuras.
- Arquitectura de software flexible con soporte para múltiples marcos de trabajo, incluidos OpenWRT y RDK-B.
- Con Dual SIM, la plataforma Gen3 tiene soporte para las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
