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    De cerca con Lakefield: el chip de Intel con el galardonado Foveros 3D Tech

    El chip Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su tipo.

    Con Foveros, los procesadores se construyen de una manera totalmente nueva: no con las diferentes IP distribuidas en dos dimensiones, sino con ellas apiladas en tres dimensiones. Piensa en un chip diseñado como un pastel de capas (un pastel de capas de 1 milímetro de grosor) en comparación con un chip con un diseño de panqueque más tradicional.

    La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel le permite «mezclar y combinar» bloques de tecnología IP con varios elementos de memoria y E / S, todo en un pequeño paquete físico para un tamaño de placa significativamente reducido. El primer producto diseñado de esta manera es «Lakefield», el procesador Intel® Core ™ con tecnología híbrida Intel.

    At CES 2019, Intel Corporation previews a new client platform code-named “Lakefield.” If features a hybrid CPU architecture with Intel’s Foveros 3D packaging technology. Lakefield has five cores, combining a 10nm high-performance Sunny Cove core with four Intel Atom processor-based cores into a tiny motherboard for thin and light devices packed with performance, long battery life and connectivity. Intel displays how its technology is the foundation for the world’s most important innovations and advances at CES 2019 from Jan. 8-11 in Las Vegas. (Credit: Intel Corporation)

    La firma de analistas de la industria The Linley Group nombró recientemente a la tecnología de apilamiento 3D Foveros de Intel como «La mejor tecnología» en sus premios Analysts ‘Choice Awards de 2019. «Nuestro programa de premios no solo reconoce la excelencia en el diseño e innovación de chips, sino que también reconoce los productos que nuestros analistas creen que tendrán un impacto en los diseños futuros», dijo Linley Gwennap, de The Linley Group.

    Lakefield, equilibrio óptimo de rendimiento y eficiencia

    Por su parte, Lakefield representa una clase de chip completamente nueva. Ofrece un equilibrio óptimo de rendimiento y eficiencia con la mejor conectividad de su clase en un tamaño reducido: el área del paquete de Lakefield mide solo 12 por 12 por 1 milímetros. Su arquitectura de CPU híbrida combina núcleos «Tremont» de bajo consumo con un núcleo «Sunny Cove» escalable de 10 nm de rendimiento para ofrecer de forma inteligente rendimiento de productividad cuando sea necesario y eficiencia de consumo de energía cuando no sea necesario para una batería de larga duración.

    Gregory Bryant, Intel senior vice president in the Client Computing Group, displays a “Lakefield” reference board during Intel Corporation’s news event at CES 2019 on Jan. 7, 2019, in Las Vegas. Lakefield features a hybrid CPU architecture with Intel’s Foveros 3D packaging technology. Intel displays how its technology is the foundation for the world’s most important innovations and advances at CES 2019 from Jan. 8-11 in Las Vegas. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation)

    Estos beneficios ofrecen a los fabricantes de equipos originales más flexibilidad para PC de factor de forma delgado y liviano, incluidas las categorías emergentes de PC de doble pantalla y plegable.

    Recientemente, se anunció tres diseños que funcionan con Lakefield y fueron diseñados conjuntamente con Intel. En octubre de 2019, Microsoft realizó una vista previa de Surface Neo, un dispositivo de doble pantalla. Y más tarde ese mes en su conferencia de desarrolladores, Samsung anunció el Galaxy Book S. Presentado en CES 2020, se espera que el Lenovo ThinkPad X1 Fold salga a la venta a mediados de año.

    Alejandro Dau
    Con gran experiencia en el ámbito tecnológico, Licenciado en Informática y amante de los deportes, ocupa la posición de Editor en jefe con una sola idea: brindar a los lectores las mejores noticias y reviews de habla hispana.

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