ASUS IoT reveló su nuevo hito tecnológico: la serie Tinker Board 3N. Estos versátiles ordenadores monoplaca (SBC) basados en Arm están diseñados para optimizar la integración de sistemas, permitir una adaptabilidad sin igual y ofrecer una expansión impresionante. Esta serie emerge como la opción ineludible para la floreciente era del Internet Industrial de las Cosas (IIoT).
Equipados con una gama extensa de E/S y compatibles con los sistemas operativos Linux Debian, Yocto y Android, estos SBC de tamaño NUC se presentan como una elección premium para los distintos proyectos IIoT de desarrolladores e integradores de sistemas. El diseño térmico optimizado garantiza el despliegue sin contratiempos en ambientes rigurosos, asegurando un rendimiento eficaz.
La Resistente Tinker Board 3N: Potencia y Flexibilidad en Uno
La serie se destaca por su confiabilidad y durabilidad, brindando una mejora sustancial en el rendimiento informático, un consumo energético moderado y una variedad impresionante de interfaces. Este dispositivo está predestinado para aplicaciones de manufactura inteligente que están impulsando la revolución del Internet de las Cosas.
Impulsada por un procesador Arm Rockchip RK3568 de cuatro núcleos y 64 bits, está diseñada para satisfacer las exigencias de las aplicaciones IIoT. Su arquitectura Arm v8 ofrece un rendimiento gráfico excepcional con un consumo eficiente.
Según rigurosas pruebas internas, la GPU supera en un 17% el rendimiento de generaciones anteriores y mejora hasta un 31% en la puntuación total de UX. Este desempeño sobresaliente la convierte en la elección ideal para aplicaciones en puertas de enlace IoT, interfaces hombre-máquina (HMI) y automatización de fábricas.
Diseño Térmico Robusto y Resistente de Tinker Board 3N
Además de su potencia computacional, la Tinker Board 3N se presenta con mejoras de diseño mecánico que facilitan su uso en aplicaciones integradas con flexibilidad. Con un disipador de bajo perfil y un SoC ubicado en la parte posterior, ofrece resistencia y facilidad de instalación. Sus dimensiones compactas a escala NUC permiten su despliegue en espacios limitados, mientras que su rango de temperatura operativa de -40 a 85 °C la hace apta para entornos industriales hostiles.
Conectividad Ampliada para Diversas Aplicaciones
Los dispositivos de la serie Tinker Board 3N están dotados de interfaces PoE, LVDS, COM y bus CAN, junto con ranuras M.2 E y M.2 B para módulos de expansión WiFi 5/6 y 4G/5G. El LVDS integrado ofrece salida FHD a través de canales duales, perfecta para diversas soluciones de visualización. Además, los cabezales COM y el bus CAN brindan versatilidad en aplicaciones como controladores y brazos robóticos.
La Tinker Board 3N sobresale como la elección perfecta para los entornos de automatización industrial y fábricas inteligentes. Su excepcional rendimiento informático, expansión impresionante y excelente relación costo-efectividad la convierten en la solución ideal para satisfacer las demandas de aplicaciones versátiles en estos entornos.
Soporte de Última Generación para Sistemas Operativos
Además, es compatible con una variedad de sistemas operativos de última generación, permitiendo a los usuarios elegir entre Linux Debian, Yocto y Android. Además, es compatible con actualizaciones de firmware en línea (FOTA), asegurando un rendimiento constante y eficiente.
La serie está disponible en tres versiones distintas para adaptarse a diversos proyectos: Tinker Board 3N PLUS, Tinker Board 3N y Tinker Board 3N LITE.
 basados en Arm están diseñados para optimizar la integración de sistemas.){kind=link}