More
    Home Noticias Hardware ARM, HP y ST Hynix se unen al Hybrid Memory Cube Consortium

    ARM, HP y ST Hynix se unen al Hybrid Memory Cube Consortium

    Desde el año pasado las futuras memorias Hybrid Memory Cube (HMC) prometen revolucionar el mercado de las memorias, gracias a su construcción 3D en capas superpuestas, las que permiten ahorrar espacio, reducir el consumo e incrementar el rendimiento entre 10 a 20 veces el de las actuales memorias DDR3.

    El estándar Hybrid Memory Cube (HMC) es impulsado por Micron, la que creó el Hybrid Memory Cube Consortium, entidad dedicada a impulsar esta tecnología, a la que acaban de unirse tres nuevos e importantes miembros: ARM, HP y SK Hynix.

    La unión de estas tres importantes empresas, las que se suman a IBM, Intel, Micron, Samsung y otras empresas miembros del consorcio, convierte a HMC en una sólida tendencia a futuro. Se espera que los primeros productos basados en HMC hagan su aparición entre el 2013 al 2014.

    Fuente: Expreview

    Lisandro Raffinhttps://www.tecnogaming.com
    Persona normal, con un mínimo tolerante de adicción a los juegos y al hardware. Pudo lograr el sueño de cualquier gammer/entusiasta, hacer hobbie su trabajo

    Dejar respuesta

    Please enter your comment!
    Please enter your name here

    Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.