Comunicado de prensa
En el marco del COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos. La Presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por AMD con la nueva tecnología chiplet 3D.
AMD continúa construyendo su liderazgo en inversiones de tecnologías líderes de fabricación y empaque con tecnología AMD 3D chiplet, un avance en embalaje que combina la innovadora arquitectura chiplet de AMD con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido líder en la industria que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes.
Hecha en estrecha colaboración con TSMC, esta herramienta líder en la industria también consume menos energía que las soluciones 3D actuales y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo.
AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de Procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones.
AMD está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.
