Hace algunos meses TSMC mostró sus avances en los futuros procesos de menufactura a 20nm y 14nm, proceso que según nueva información estará listo durante la segunda mitad del próximo año.
Pero aunque el nuevo proceso de manufactura a 20nm pueda sonar a chips de menores dimensiones, con mayor una mayor densidad en número de transistores, y más económicos de producir, esto último no se cumplirá, pues el proceso de manufactura de 20nm de TSMC será bastante costoso, y sólo podrá ser amortizado con pedidos de fabricación de al menos 100 millones de chips a 20nm.
Ello forzará a TSMC a elevar considerablemente el número de obleas mínimo para la fabricación de chips a 20nm, número que probablemente no represente mayor problema para grandes fabricantes de chips como Qualcomm, Texas Instruments, Nvidia y AMD; pero que probablemente mantendrá fuera del juego a fabricantes más pequeños que probablemente continúen usando el proceso a 28nm para la fabricación de sus chips, quedando en evidente desventaja frente a los grandes fabricantes.
Estos factores han forzado a TSMC a ofrecer una sólo la variante bulk (proceso de manufactura tradicional) de su proceso de manufactura a 20nm, por lo que no tendrán disponibles otras variantes del proceso de manufactura a 20nm como SOI (Silicon On Insulator), variante que se presume ningún fabricante de semiconductores con excepción de IBM sea capaz de ofrecer.
¿Será que los malos pronósticos de Intel para los fabricantes de chips sin fábricas (fabless) se cumplirán?
