Comunicado de Prensa
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, un fabricante líder de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, presentó hoy las últimas placas base de la serie Intel B760.
Con XMP mejorado y diseño de memoria de hardware, la línea completa B760 DDR5 puede lograr un excelente rendimiento de memoria similar a Z790 de DDR5-7600. Con hasta 16+1+1 fases de diseño VRM de alimentación digital de 60 amperios con disipador de calor de cobertura total, la línea B760 de GIGABYTE proporciona un diseño térmico y de alimentación superior para el funcionamiento de alta frecuencia de los procesadores Intel® de 13.ª generación.
Mientras tanto, el innovador PCIe ®y la tecnología M.2 EZ-Latch se implementan para simplificar la actualización de tarjetas gráficas y SSD M.2, y para evitar daños accidentales a los componentes circundantes. Además, las características de 2.5 GbE LAN, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2×2 Tipo C con 20 Gbps y hasta 3 juegos de ranuras PCIe® 4.0 x4 M.2 con blindaje en modelos seleccionados ofrecen una excelente conectividad. Además, con la última tecnología GIGABYTE PerfDrive y la plataforma de software GCC, GIGABYTE ofrece la excelente plataforma B760 con el hardware, el software y el firmware óptimos que cubren desde DDR4 a DDR5 con opciones de formato completo de ATX, Micro ATX y Mini ITX.
En Intel®plan de producto, el conjunto de chips «Z» es la única plataforma compatible con el overclocking de CPU y memoria. Sin embargo, el conjunto de chips B con ajuste de frecuencia DDR limitado ofrece opciones más económicas, especialmente aquellas que solo requieren overclocking de memoria.
Con el fin de proporcionar una potencia sólida para el funcionamiento de alto rendimiento de la CPU y el overclocking XMP, las placas base GIGABYTE B760 AORUS están preparadas para 16+1+1 fases de potencia con un diseño DrMOS de 60 amperios, mientras que la bien recibida B760 AORUS ELITE cuenta con 12+1 +1 fases de potencia y el diseño de potencia líder de 14+1+1 fases en B760M AORUS PRO. Estos diseños de energía permiten que las placas base GIGABYTE B760 AORUS de todas las configuraciones brinden la energía más estable, así como también proporcionen suficiente energía cuando la CPU funciona a plena carga. Mientras tanto, mejorado por el disipador de calor de cobertura total, almohadilla térmica de 5 W/mK y 2 PCB de cobre.
El chipset B760 ofrece soporte RAM amigable tanto en DDR4 como en DDR5 al igual que el chipset Z790, y GIGABYTE prepara una línea completa con compatibilidad DDR4 y DDR5 para el mercado. Las placas base GIGABYTE B760 DDR5 se implementan con PCB de baja pérdida de 6 capas de nivel de servidor y el enrutamiento de memoria blindado de nueva generación. El ancho y la longitud del trazo del diseño de la memoria DDR5 se optimizan mediante la simulación de HPC y están protegidos bajo la capa interna de la PCB de interferencias externas, lo que puede mejorar en gran medida el rendimiento de la memoria y el overclocking. Además, las múltiples configuraciones de BIOS de baja latencia, alto ancho de banda liberan aún más el rendimiento óptimo de la memoria XMP y EXPO. Este diseño exclusivo lleva el rendimiento de overclocking de memoria de la plataforma GIGABYTE B760 al siguiente nivel con la velocidad similar a Z790 de XMP DDR5-7600.
Mientras tanto, GIGABYTE ha trabajado en estrecha colaboración con proveedores de memoria de renombre mundial para garantizar una compatibilidad de memoria superior, incluidos ADATA, AORUS, Apacer, CORSAIR, CRUCIAL, G.SKILL, GEIL, GLOWAY, Kimtigo, KINGMAX, Kingston, Kingston FURY, KLEVV, Lexar, Micron, Neo Forza, OCPC, OLOY, PATRIOT, PNY, Samsung, TEAMGROUP, Thermaltake, Transcend, V-color (ordenados por marca). Teniendo en cuenta que todas las memorias favoritas pueden ser perfectamente compatibles con las placas base GIGABYTE para ejercer el mejor rendimiento, el equipo de I+D de GIGABYTE ha completado las pruebas de compatibilidad para aproximadamente 500 módulos de memoria DDR5 y continuará asegurándose de que todos los sistemas construidos con placas base GIGABYTE puedan proporcionar una calidad superior. rendimiento.
Las placas base GIGABYTE B760 AORUS y GAMING X ATX cuentan con 3 juegos de PCIe®4.0 x4 M.2 hasta factor de forma 25110 con al menos un disipador de calor M.2 y disipador de calor ampliado en modelos selectos. Cuando se ejecuta con la última SSD PCIe® 4.0 , este diseño puede liberar un rendimiento de almacenamiento superior a 7000 MB/s sin limitación. Además, la tecnología M.2 EZ-Latch Plus reemplaza los tornillos SSD M.2 existentes por pestillos de bloqueo automático, lo que reduce los problemas de alineación o pérdida de tornillos para simplificar en gran medida la instalación de SSD M.2.
Además de M.2 EZ-Latch, las placas base GIGABYTE B760 también cuentan con PCIe ®Tecnología EZ-Latch que incorpora un pestillo ampliado y hace que sea mucho más sencillo separar las tarjetas instaladas. Puede evitar el pestillo bloqueado por la parte inferior de la tarjeta gráfica de gran tamaño y reducir el riesgo de dañar accidentalmente la placa. Mientras tanto, las ranuras PCIe ® x16 de próxima generación con resistencia a la tracción reforzada y diseño robusto aumentan la resistencia al corte hasta 2,2 veces para una instalación más sólida.
La línea B760 AORUS y GAMING de GIGABYTE está equipada con Ethernet de 2.5 Gb actualizado para las demandas de juegos o almacenamiento en línea de alta velocidad, y red WiFi 6E 802.11ax en modelos Wi-Fi para las opciones de red más flexibles. Además, las placas base AORUS B760 Micro-ATX ofrecen conectividad completa de USB 3.2 Gen 2×2 Type-C y USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal para una expansión más rápida y una mayor eficiencia de almacenamiento.
Además del notable diseño de hardware, GIGABYTE también desarrolla múltiples configuraciones de BIOS y software únicos. La tecnología PerfDrive exclusiva de GIGABYTE integró varias configuraciones de BIOS para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente entre diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura de acuerdo con sus necesidades al utilizar Intel® de 13.ª generación .Procesadores K-Sku Core™. El modo Max Turbo activa la configuración Turbo Boost de los procesadores para liberar su máximo rendimiento. El modo de optimización proporciona el equilibrio perfecto entre rendimiento optimizado y baja temperatura de funcionamiento. El modo Spec Enhance permite a Intel ®CPU Core™ de 3.ª generación para llevar a cabo cierto nivel de rendimiento a una temperatura más baja. El modo de desactivación de E-Core™ asigna recursos de CPU a P-core exclusivamente para aumentar su rendimiento y disminuye el consumo general de energía de los procesadores para un mejor ahorro de energía.
Además, GIGABYTE también presenta una nueva plataforma de administración de software optimizada, llamada GCC (GIGABYTE Control Center) para categorizar las aplicaciones GIGABYTE de los usuarios con una interfaz de usuario de nuevo diseño y detectará automáticamente el hardware GIGABYTE instalado para facilitar la instalación del controlador. Ahora es más fácil para los usuarios instalar, actualizar y administrar varias aplicaciones para disfrutar de todas las ventajas de los productos GIGABYTE.
Las placas base GIGABYTE B760 ya están disponibles en el mercado. Con las renombradas placas base GIGABYTE Z790, GIGABYTE ofrece una completa Intel ®Línea 700 para usuarios con diferentes demandas y presupuestos.
