Comunicado de prensa
Intel Corporation invertirá 3.500 millones de dólares para equipar sus operaciones de Nuevo México para la fabricación de tecnologías avanzadas de envasado de semiconductores, incluido Foveros, la innovadora tecnología de envasado en 3D de Intel.
Se espera que la inversión de varios años cree al menos 700 puestos de trabajo de alta tecnología y 1.000 puestos de trabajo en la construcción y respalde 3.500 puestos de trabajo adicionales en el estado. Las actividades de planificación comienzan de inmediato, y se espera que la construcción comience a fines de 2021.
“Un diferenciador clave para nuestra estrategia IDM 2.0 es nuestro liderazgo incuestionable en empaquetado avanzado, que nos permite mezclar y combinar mosaicos de cómputo para entregar los mejores productos. Estamos viendo un gran interés en estas capacidades de la industria, especialmente después de la introducción de nuestros nuevos servicios Intel Foundry. Estamos orgullosos de haber invertido en Nuevo México durante más de 40 años y vemos que nuestro campus de Rio Rancho continúa desempeñando un papel fundamental en la red de fabricación global de Intel en nuestra nueva era de IDM 2.0 «, dijo Keyvan Esfarjani, vicepresidente senior y director general de Fabricación y Operaciones de Intel.
La tecnología de empaquetado 3D avanzada de Foveros permite a Intel construir procesadores con mosaicos de cómputo apilados verticalmente, en lugar de uno al lado del otro, lo que proporciona un mayor rendimiento en un espacio más pequeño. También permite a Intel mezclar y combinar mosaicos de cómputo para optimizar el costo y la eficiencia energética. El cambio de sistema en chip a “sistema en paquete” permitirá a Intel satisfacer las crecientes necesidades de rendimiento informático para inteligencia artificial, 5G y el borde.
Por qué es importante
La red de fábrica global de Intel es una ventaja competitiva que permite la optimización del producto, la mejora de la economía y la resistencia del suministro. Invertir en las operaciones de fabricación de la empresa es un componente clave de su estrategia IDM 2.0 recientemente anunciada.
Las tecnologías desarrolladas y fabricadas actualmente en el sitio de Rio Rancho (tecnología Intel® Optane ™, puente de interconexión de múltiples matrices integrado y tecnología de fotónica de silicio Intel®) juegan un papel importante en la nueva era de innovación de Intel al simplificar y optimizar la memoria, el empaque y Conectividad
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation) 
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation) 
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation) 
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation) 
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation) 
(Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation)
“La inversión de Intel de $ 3.5 mil millones en Nuevo México creará 700 nuevos puestos de trabajo en los próximos tres años y establecerá el campus de Rio Rancho como el centro nacional de la compañía para la fabricación de semiconductores avanzados”, dijo la gobernadora de Nuevo México, Michelle Lujan Grisham. “Con este emocionante desarrollo, ya estamos viendo los beneficios de la legislación de este año que expande LEDA, generando empleos de alta calidad y bien pagados para los nuevos mexicanos. El estado e Intel tienen una asociación de 40 años, y hoy, con herramientas de desarrollo económico innovadoras y la demanda global de esta tecnología, podemos celebrar una nueva generación de trabajadores y el crecimiento del empleo en la planta de fabricación de Intel en Nuevo México «.
