El chip Intel del tamaño de una uña con tecnología Foveros es el primero de su tipo.
Con Foveros, los procesadores se construyen de una manera totalmente nueva: no con las diferentes IP distribuidas en dos dimensiones, sino con ellas apiladas en tres dimensiones. Piensa en un chip diseñado como un pastel de capas (un pastel de capas de 1 milímetro de grosor) en comparación con un chip con un diseño de panqueque más tradicional.
La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel le permite «mezclar y combinar» bloques de tecnología IP con varios elementos de memoria y E / S, todo en un pequeño paquete físico para un tamaño de placa significativamente reducido. El primer producto diseñado de esta manera es «Lakefield», el procesador Intel® Core ™ con tecnología híbrida Intel.
La firma de analistas de la industria The Linley Group nombró recientemente a la tecnología de apilamiento 3D Foveros de Intel como «La mejor tecnología» en sus premios Analysts ‘Choice Awards de 2019. «Nuestro programa de premios no solo reconoce la excelencia en el diseño e innovación de chips, sino que también reconoce los productos que nuestros analistas creen que tendrán un impacto en los diseños futuros», dijo Linley Gwennap, de The Linley Group.
Lakefield, equilibrio óptimo de rendimiento y eficiencia
Por su parte, Lakefield representa una clase de chip completamente nueva. Ofrece un equilibrio óptimo de rendimiento y eficiencia con la mejor conectividad de su clase en un tamaño reducido: el área del paquete de Lakefield mide solo 12 por 12 por 1 milímetros. Su arquitectura de CPU híbrida combina núcleos «Tremont» de bajo consumo con un núcleo «Sunny Cove» escalable de 10 nm de rendimiento para ofrecer de forma inteligente rendimiento de productividad cuando sea necesario y eficiencia de consumo de energía cuando no sea necesario para una batería de larga duración.
Intel’s mobile client platform, code-named “Lakefield,” introduces the industry’s first product with 3D stacking and hybrid computing architecture. Leveraging Intel’s latest 10nm process and Foveros advanced packaging technology, Lakefield offers OEMs more flexibility for thin-and-light form factor PCs. (Credit: Intel Corporation) 
Intel’s mobile client platform, code-named “Lakefield,” introduces the industry’s first product with 3D stacking and hybrid computing architecture. Leveraging Intel’s latest 10nm process and Foveros advanced packaging technology, Lakefield offers OEMs more flexibility for thin-and-light form factor PCs. (Credit: Intel Corporation)
Estos beneficios ofrecen a los fabricantes de equipos originales más flexibilidad para PC de factor de forma delgado y liviano, incluidas las categorías emergentes de PC de doble pantalla y plegable.
Recientemente, se anunció tres diseños que funcionan con Lakefield y fueron diseñados conjuntamente con Intel. En octubre de 2019, Microsoft realizó una vista previa de Surface Neo, un dispositivo de doble pantalla. Y más tarde ese mes en su conferencia de desarrolladores, Samsung anunció el Galaxy Book S. Presentado en CES 2020, se espera que el Lenovo ThinkPad X1 Fold salga a la venta a mediados de año.
